IT之家 5 月 16 日消息，半導體行業機構 SEMI 近日表示，根據其同分析機構 TechInsights 合作編寫的研究報告，2024 年一季度全球半導體行業整體呈復甦跡象，預計下半年的增長將更爲強勁。

具體來看，一季度全球電子產品銷售額同比增長 1%，預計二季度這一漲幅將達 5%；全球一季度 IC 銷售額同比強勁提升 22%，預計二季度將大致維持這一同比漲幅，達 21%。

這主要是因爲 HPC 芯片出貨量的增加和存儲產品價格持續改善。IC 庫存水平在 2024 年第一季度趨於穩定，預計本季度將有所改善。

在上游晶圓廠方面，研報預估近期季度產能將持續超過 4000 萬片 12 英寸晶圓當量。一季度晶圓產能增長 1.2%，二季度略有提升到 1.4%；按地區劃分，中國繼續成爲增長的最重要貢獻者。

但晶圓廠，尤其是成熟製程晶圓廠的利用率仍令人擔憂，預估上半年繼續基本沒有復甦的跡象。一季度存儲行業的產能利用率也低於預期，這主要還是因爲存儲原廠繼續嚴格供應量。

一季度半導體行業對資本支出仍持保守態度，相關支出繼續回落 11%，不過這一勢頭有望在二季度得以逆轉。整體來看，存儲半導體領域的資本支出強於其他部門，預估二季度實現 8% 增長。

TechInsights 市場分析總監鮑里斯・梅託迪耶夫（Boris Metodiev）表示：“2024 年上半年的半導體需求喜憂參半：內存和邏輯器件因生成式人工智能需求激增而反彈；然而由於消費市場復甦緩慢，加上汽車和工業市場的需求回落，模擬、分立和光電子器件經歷了小幅回調。”

其補充道：“隨着人工智能向邊緣擴展，預計將推動消費需求的增長，全面復甦可能會在今年下半年出現；此外，隨着利率與庫存的下降（IT之家注：前者可爲消費者提供更強購買力），汽車和工業市場有望在今年下半年恢復增長。”

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