上海和北京,都是国际大都市,却又是气质完全不一样的城市。在大多数人的印象中,上海精致,北京粗旷;上海温婉,北京豪放;北京的中关村到处是穿着公司T恤牛仔裤的程序员;上海的陆家嘴则遍布着西装革履的金融人。而本次CES Asia ,我们感受到了各行各业对于人工智能技术与场景化解决方案的迫切需求,更感受到上海这座城市对于人工智能技术的开放与热情。

上海新国际博览中心N3馆(即人工智能馆),地平线展台有多受欢迎呢?

差不多就是这么受欢迎

只恨小编个子太矮,手也不够长,拍不到展区内智能驾驶、智慧城市和智慧零售三个区域的火热全景。

不仅仅是展台上人流涌动,三年潜心技术攻坚后,地平线以AI芯片为核心的产品矩阵终于在2018年全面亮相。而来自地平线的声音也越来越多地受到业界和媒体的关注。

我们整理了此次展会中被媒体多次引用的来自地平线的观点和声音,与大家分享:

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陶斐雯

地平线联合创始人 & 运营副总裁

中国强大的创业经济

关于创业经济的驱动力:

除了资本、市场、政策,更多的可能是人才力量的驱动。得益于海外人才回流和本土技术教育质量的提高,国内的创业经济获得了稳健、快速增长,高质量的人才储备也是技术驱动型创业公司不断产出的重要因素。

对于中国与硅谷创业经济的比较 :

(有嘉宾提到,应用型的公司,中国走在了前面,在底层、技术的技术领域还是有差距的。 )

创新是需要积累的,在底层基础技术领域,中国正处在一个这样积累的过程中。AI时代,要做出百花齐放的AI应用,需要有底层的基础技术作为支撑。地平线担起了这样的责任,也认为这是一个历史机会。

从去年的业绩上来讲,有40%是来自海外;而我们的自动驾驶芯片级方案,在全球四大主流汽车市场都有合作。 地平线作为一家国际化的公司,目前正在筹备第一个海外的office。

关于未来几年公司的愿景和期望:

地平线的愿景是做嵌入式人工智能平台的全球领导者(比如,未来5-10年内,地平线的芯片能够赋能百万千万的汽车。)期望地平线未来能够继续保持创业公司的品质——“理性的乐观”+“谦逊的自信”。

陆晓明

地平线CMO

兼智慧零售事业部总经理

“新零售”是行业伪命题,智慧零售真正助力行业焕发活力

本质上零售行业一直是常为新的,眼下流行的“新零售”表述难言准确。零售变迁史中,变化的永远是技术、工具和手段,不变的是人货场的商业本质,而新一轮零售的基础技术则是数字化。

当下的传统零售面临着年轻客源流失、数据缺乏以及数据使用方法缺失的三大痛点,而后两者都可以依靠数字化转型来解决。

以地平线的HOBOT智慧零售解决方案为例,我们可以全方位围绕人货场助力传统零售焕发新生机:

  • 针对人,可精准去重统计客流(进出人数)、消费者属性(性别和年龄)识别、消费者购物动线分析,打通原有会员体系,精准CRM服务,提升客单和复购频率。
  • 针对商品,根据动线和热力图,可记录、统计购物者关注的产品和品类,精准了解产品被关注程度(看到,拿起, 试用、购买),高效规划陈列产品和产品组合,合理规划库存和货品配比。
  • 针对场(零售空间),可进行动线和轨迹统计和分析,冷热区域统计和分析,高效动线布局,货架布局、合理规划 产品SKU,合理规划销售区、体验试用区、会员区、收银区等等,以提升零售场景下的每平米的单位产出。

张永谦

地平线智能解决方案与芯片事业部总经理

边缘计算是趋势,中国芯需自强

“这两年,虽然安防AI化谈及较多,但真正把前端智能化做得‘好’的公司寥若晨星。很多前端AI产品价格昂贵,实战效果也不尽如人意”。对于AI落地泛安防市场,地平线副总裁张永谦阐明了这方面的一些思考及观点。

  • 移动互联网与物联网兴起,计算逐步从中央向边缘进化,计算效能大幅提升、算法模型大量缩减,前端AI化将是趋势;
  • 算法、芯片、云协同,通过软硬结合为客户提供低门槛高质量的解决方案,促进快速量产落地,是地平线的差异化打法;
  • 目前中国缺乏完整的芯片产业链,芯片离完全国产化仍有距离,但AI应用的场景落地则给AI芯片提供了突破口,因为算法与芯片的结合将对工艺的要求有所降低,这也是目前国内所急需的。

李鹏

地平线智能驾驶业务部总经理

构建开放式生态 软硬结合打造科技壁垒

要成为在全球具有竞争力的科技企业,必然要选择硬科技的发展道路,只有这样才能建立科技堡垒。在李鹏看看来,软硬结合的难度恰恰提供了这样一个堡垒。同时,地平线坚持开放生态,也是对手留下的机会。

在自动驾驶这个强敌环伺的领域,地平线最大的核心优势在于“耐得住寂寞,敢于去做正确但是难的事情。”

此次展会期间,地平线与全志科技联合签署了战略合作协议。双方将联合进行高性价比ADAS+DMS产品的研发和推广。新发布的T7内置地平线算法方案,可以大幅降低ADAS方案的研发、整机成本。

对于更高阶的ADAS系统,全志科技与地平线则制定了“T7+地平线AI芯片和算法”的路线来满足不断提升的市场和技术要求,该方案预计2019年开发完成,2020年推向市场。

随着人工智能和车联网技术的不断发展,推动汽车不断朝着时间更长、层次更深、频率更高的人机交互方向发展,在此大环境下,如何快速顺应市场需求为终端用户提供更智能化的产品,是所有智能汽车产业链上的“玩家”们亟待解决的问题。

耐得住寂寞,

是因为深知什么才是最正确的事;

攻得下难关,

是因为心中有坚持的方向

从率先实现AI芯片的流片与量产到如今搭建起完整人工智能产品矩阵,并实现商业化的落地与合作,地平线一路走来,从来没有改变过最初对“边缘计算”与“软硬结合”的坚持。

接下来,就请期待地平线更多产品量产与商业合作的新消息吧!来自全国乃至全球的新消息哦~

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