1、紫光国微董事长李明辞职，刁石京成候选人

7月23日，紫光国微公告显示，紫光国芯微电子股份有限公司董事长李明已经于7月18日向董事会递交了书面辞职报告。李明辞职之后，将不再担任公司任何职务，从董事会收到报告之日起算。同时，该公司控股的西藏紫光春华投资有限公司提名刁石京为公司董事候选人。

2、南亚科宣布收购福懋科19%股权

7月23日，南亚科将以巨额交易方式，取得福懋兴业释出的福懋科19%股份，取得不超过8,402.2万股的福懋科股份，每股价格36.3元新台币，总金额约30.5亿元新台币（约合6.7亿人民币）。

3、上海新阳:上海新昇计划2018年底月产能达10万片

7月23日，上海新阳表示，公司参股的上海新昇的最新建设计划为至2018年底达到月产能10万片。上海新昇正片目前通过了上海华力微电子的验证，尚未通过台积电的验证。

4、东芝XG6系列SSD：采用96层3D TLC，SSD战局拉开序幕

7月24日，东芝推出首款采用东芝BiCS4 96层3D TLC的XG6系列SSD，M.2 2280规格形态，采用PCIe 3.0x4通道，符合NVMe 1.3a规范，提供256GB、512GB、1024GB三种容量选择。XG6系列是东芝面向OEM市场XG5系列SSD的继任者，与XG5系列采用同款东芝TC58NCP090GSD主控，新的96层3D TLC NAND。

性能方面，XG6系列SSD连续读取速度最高3180MB/s、连续写入速度最高2960MB/s，4K随机读取最高355K IOPS，随机写入最高365K IOPS。

5、工信部：希望和世界各国企业包括半导体企业密切合作

7月24日，工信部发言人闻库称，希望能够和世界各国的企业，包括半导体企业进行密切合作，充分应用一些好的技术、把好的半导体性能都发挥出来。特别是即将到来的5G，带宽非常宽，需要更好的半导体的器件来完成，希望跟全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力，大家携手并肩把这件事情做好。

6、力成布局先进封装，建新厂迎新动能

7月24日，力成董事长蔡笃恭表示，力成近年积极布局发展先进封装，现有技术已足以涵盖至2025年市场需求，目前已取得台湾地区竹科5000坪土地，预计本季破土兴建新厂，以迎接预期2020年浮现的营运新成长动能。

7月25日，随着64层/72层3D NAND产出的增加，以及原厂QLC和96层3D技术快速发展，NAND Flash在经历2年涨价后，2018年市场行情从缺货转向供应过剩，再加上成本下滑，以及供需双方博弈刺激下，据中国闪存市场ChinaFlashMarket统计，2017年全球SSD出货量达1.57亿台，预计2018年全球SSD出货量将达1.92亿台，甚至有望冲刺2亿台。

8、紫光集团26亿美元收购法国芯片厂商Linxens

7月25日，紫光集团已经签署协议，以大约22亿欧元(约合26亿美元)收购法国智能芯片组件制造商Linxens。知情人士称，这项协议已经在一个多月前签署，但尚未公开宣布。

9、西部数据为服务器和存储阵列推出SAS SSD，最高容量15.36TB

7月26日，西部数据推出了一款新的Ultrastar DC SS530 SAS SSD，2.5-inch 15mm SFF规格，采用的是SAS 12Gbps接口，容量从400GB到15.36TB，更高的存储容量和高速的SAS SSD可为服务器和存储阵列制造商在数据中心等领域快速响应数据请求，提供解决方案。

Ultrastar DC SS530 SAS SSD基于64层3D TLC NAND，在性能和成本方面有新的突破，满足企业客户可靠性、容量和性能的存储需求，同时减少空间、功率和降低成本。目前Ultrastar DC SS530 SAS SSD正在给OEM客户送样，本季度底将广泛应用在市场。

10、SK海力士Q2净利润4.33兆韩元，同比增长75%

7月26日，SK海力士Q2营收10.37兆韩元（约合92.5亿美元），同比增长55%，环比增长19%；营业利润5.57兆韩元，同比增长83%，环比增长28%；净利润4.33兆韩元，同比增长75%，环比增长39%，该季度营收、营业利润和净利润均创下历史最高水平。

11、交易失败！高通收购恩智浦未获批准，高通需支付20亿美元分手费

7月26日，中国监管机构尚未宣布是否批准高通收购恩智浦（NXP）半导体的交易。根据高通和恩智浦此前达成的收购协议，如果在最后期限前得不到中国监管部门批准，高通就无法完成这笔交易，并需要向恩智浦支付20亿美元的解约金。

高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）在声明中说：“我们打算在今天协议到期之时终止收购恩智浦的协议，静观任何新的重要进展。“在协议终止后，我们计划回购价值多达300亿美元的股票，向我们的股东交付高价值。”

12、三星量产第二代10nm级LPDDR4X DRAM：最大容量8GB

7月26日，三星宣布量产第二代10nm级16Gb LPDDR4X移动DRAM，适用于旗舰智能手机及其他移动应用，可在提高效率的同时降低功耗。

通过将4颗10nm级16Gb LPDDR4X DRAM（16Gb= 2GB）封装在一起，三星研发了8GB LPDDR4X移动DRAM，其数据传输速率可达34.1GB/秒，封装厚度较前代产品减少20%。

三星已经在韩国平泽工厂投入新的DRAM生产线，以确保所有移动DRAM芯片的稳定供应。

13、英特尔Q2净利润50亿美元 同比增长78%

7月27日，英特尔发布截至6月30日的2018财年第二季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，英特尔第二季度净营收为170亿美元，较上年同期的148亿美元增长15%；第二季度净利润为50亿美元，较上年同期的28亿美元增长78%。

14、西部数据Q4净利同比暴增170%，年底64层bit产出将占75%

7月27日，西部数据公布截至2018年6月29日的2018财年Q4财务业绩：按照GAAP会计准则，该季营收51.17亿美元，同比增长5.7%；营业利润8.43亿美元，同比增长29.3%；净利润7.56亿美元，同比暴增170%，每股收益2.46美元。按照非GAAP会计准则，营业利润12.77亿美元，净利润11.09亿美元，每股收益3.61美元。西部数据2018财年Q4运营现金流为8.63亿美元，截至Q4，西部数据持有的现金、现金等价物和可变现证券总价值51亿美元。

西部数据2018财年Q4 HDD出货3900万台，环比增长7.1%，同比下滑0.8%，相较于2017年HDD下滑的趋势有所收敛。在NAND方面，西部数据将持续扩大64层3D NAND，预计2018年底总bit产出大约占75%，下一代的96层3D NAND已经开始量产，且已研发出96层QLC 3D NAND。