【每周新闻报】长江存储新Xtacking架构；三星、英特尔推QLC SSD；SK海力士发布4D NAND；台积电遭病毒入侵

台积电遭病毒入侵全线停产

8月3日晚间接近午夜时分，台积电位于台湾新竹科学园区的12英寸晶圆厂和营运总部，突然传出电脑遭病毒入侵且生产线全数停摆的消息。几个小时之内，台积电位于台中科学园区的Fab 15厂，以及台南科学园区的Fab 14厂也陆续传出同样消息，台积电在台湾北、中、南三处重要生产基地，同步因为病毒入侵而导致生产线停摆。

8月5日，台积电对外公开受电脑病毒入侵后的详细进展，并警告，此事件影响了工厂生产，将导致出货延迟和营收减少，8月6日完全恢复生产。

刁石京:长江存储32层3D NAND今年Q4量产

8月4日，紫光集团联席总裁刁石京透露，位于武汉东湖高新区的长江存储科技有限责任公司(国家存储器基地)，目前芯片生产设备正在进行安装调试，今年第四季度，32层3D NAND芯片将在一号芯片生产厂房进行量产。此外，64层3D NAND闪存芯片研发也在紧锣密鼓地进行，计划2019年实现量产。

长江存储全新3D NAND架构：Xtacking，或用于64层3D NAND，2019年可实现量产

8月6日，长江存储公开发布其突破性技术——Xtacking。采用Xtacking，该技术将为3D NAND闪存带来前所未有的I/O高性能，更高的存储密度，以及更短的产品上市周期。长江存储已成功将Xtacking技术应用于其第二代3D NAND产品的开发。该产品预计于2019年进入量产阶段。

三星大规模生产QLC SSD，最高容量4TB，TB SSD的时代

8月7日，三星宣布开始大规模生产基于QLC（4-bit）SATA SSD，该新SATA SSD基于64层1Tb QLC V-NAND，搭载了32颗芯片，最高容量高达4TB，具有TLC SATA SSD一样的性能水平，提供540MB/s的读取速度和520MB/s的写入速度，3年质保。

三星凭借新的QLC V-NAND，还将面向消费类市场推出几款2.5英寸的QLC SSD，容量提供1TB、2TB、4TB，同时为了满足下一代数据中心、企业等领域快速数据存储，存储的高可靠性等，量产第五代96层QLC NAND之后，将在今年推出M.2 NVMe SSD，扩大产品阵容。

慧荣发布企业级PCIe NVMe SSD主控：SM2270

8月7日，慧荣(Silicon Motion)发布企业级和数据中心级PCIe NVMe SSD主控，型号“SM2270”。该主控支持NVMe 1.3标准协议，闪存控制器方面支持16通道，每个通道8个CE，总共128个，支持最新3D NAND，包括96层TLC和QLC NAND，最大容量16TB，支持LDPC、E2E DPP、DRAM ECC、SRAM ECC等多种纠错技术。SM2270已进入量产阶段。

投资359亿元，上海积塔半导体特色工艺生产线即将开工

8月7日，上海积塔半导体特色工艺生产线建设项目土地成功摘牌，并签订了土地出让合同，这为项目的顺利开工奠定了基础。按计划，特色工艺生产线项目将于本月开工，2020年投产。

据悉，该项目总投资359亿元，分两期建设，一期项目投资约89亿，主体工程为8英寸生产厂房；二期项目投资约270亿，主体工程为12英寸生产厂房。一期项目建成将实现月产能6万片的8英寸生产线、月产能5千片的6英寸生产线以及月产能3千片的12英寸先导生产线；二期项目建成将实现月产能4.7万片的12英寸生产线。

群联最新UFS 3.0控制芯片PS8317为5G手机备战

8月8日，群联展示多项控制芯片及储存解决方案，其中符合近期笔电厂扩大SSD渗透率的入门级SSD控制芯片PS5008-E8T、以及为5G旗舰智能型手机备战的高阶UFS 3.0控制芯片PS8317备受关注。

群联加速取得多家原厂3D NAND Flash认证，受惠于过去与各大国际原厂多年技术合作经验，包括在64层、96层的MLC、TLC、QLC等次世代多项规格的3D NAND Flash，群联皆已率先取得测试认证，并适时推出多项符合市场应用的多项SSD控制芯片包括有PS5012-E12/S12、PS5008-E8/E8T；另有eMMC/UFS控制芯片包括有PS8226、PS8313以及最新的UFS控制芯片PS8317，完整的产品策略，不但为客户带来差异化市场机会，也为群联电子扩大市场版图增添动能。

SK海力士发布4D NAND：96层堆叠512Gb TLC

8月8日，SK海力士宣布推出业界首款4D NAND，采用CTF（Charge Trap Flash，电荷捕获型），存储单元面积更小、速度更快、更耐用（P/E次数多）。与传统架构相比，4D NAND的外围电路（PUC，Peri.Circuits）架构，可缩小芯片面积、缩短处理工时、降低成本。

SK海力士4D NAND初期是96层堆叠的512Gb TLC，I/O接口速度1.2Gbps（ONFi 4.1标准），预计将在今年Q4送样。SK海力士还将基于V5 4D NAND技术推出QLC，也是采用96层堆叠，单Die容量1Tb，目的在于取代HDD，预计将在2019年下半年送样。

东芝2018年Q1财报：营业利润7亿日元，同比下滑95%

8月8日，东芝发布2018财年Q1（4-6月）财报：东芝该季度整体营收下滑7.3%至8423亿日元（约合75.7亿美元）；营业利润7亿日元，同比下滑125亿日元（约合1.1亿美元），同比下滑95%。归属于公司股东的净利润1.0167兆日元（约合91.4亿美元），出售TMC获利9655亿日元（约合86.8亿美元）。

其中存储和电子设备解决方案营收2177亿日元，同比增长3%，营业利润42亿日元，同比下滑143亿日元。其中半导体业务营收854亿日元，同比下滑6%，HDD及其他业务营收1323亿日元，同比增长11%。

三星宣布三年投资1600亿美元并录用4万人

8月8日，三星抛出了未来三年将新增投资180万亿韩元（约合1600亿美元）的新方案，并将录用4万名新员工。这次大规模的投资计划中，130万亿韩元（约72%）将投在韩国国内，三星希望借此间接创造70万个就业岗位。

三星这次大规模投资分了两个部分，一个面向未来新兴产业进行战略投资；另外，在原有的技术优势领域半导体和显示领域，进行进一步的追加投资。

最高容量8TB，英特尔D5-P4320系列SSD，已被腾讯采用

8月9日，英特尔基于QLC NAND也推出了两款SSD新品，其中针对数据中心领域应用的PCIe SSD D5-P4320解决方案被腾讯采用，使得在之前的客户服务体系上，可以增加10倍的服务效率。消费类660P系列SSD，PCIe 3.0 X4接口，M.2 2280规格形态，提供512GB、1TB、2TB三种容量选择。

英特尔推出Ruler DC P4500 SSD:最大容量32TB

8月9日，英特尔推出Ruler形态的DC P4500系列SSD，尺寸约为30.48cmx3.81cmx0.84cm ，单个最大容量可达32TB。Ruler形态的DC P4500系列SSD采用64层3D NAND及全新NVMe控制器，PCIe 3.1x4接口，支持NVMe 1.2规范，顺序读写最高可达3300MB/s、1900MB/s，随机读写最高可达645K IOPS、65.6K IOPS。