【PConline 資訊】8月17日上午消息，專門爆料高通處理器的爆料人Roland Quandt在推特上放出了關於驍龍855芯片的新消息。

Roland Quandt在推特上透露驍龍855確認將由臺積電代工並基於7nm工藝，同時集成X50 5G基帶。他還透露OPPO將是首批用上這顆芯片的廠商之一，相關的機型已經在準備中。隨後，他還補充道，高通出於更好地區分移動平臺和筆記本平臺的考慮，可能會對“驍龍855”這顆芯片的命名進行調整。但最終是否更名、更換成什麼名字還是要等高通的官宣。

按照歷史慣例，高通一般會在年末發佈驍龍的旗艦處理器，而搭載新款旗艦處理器的手機將在明年年初發布和上市。今年這顆驍龍旗艦處理最終的命名、規格參數，以及誰將首發上市，這還是要等時間給我們答案了。

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