由于时差的原因高通的骁龙技术峰会在今天凌晨正式开始,一上来就是重磅产品不断。其中发布的5G双模处理器有:高通骁龙765、骁龙765G、骁龙865三款。

产品刚发布林斌就直接宣布:小米10将全球量产首发高通骁龙865旗舰平台,支持NSA、SA 5G双模。

本文来自 雪花新闻,本文标题:小米10全球首发高通骁龙865,Redmi K30全球首发骁龙765G ,转载请保留本声明!

需要说明的林斌也做为高通骁龙技术峰会的嘉宾进行了主题演讲,他在现场展示了小米CC9 Pro这款目前全球拍照第一的机型,还展示了小米MIX Alpha 概念手机,以及小米折叠屏手机等等。同时宣布小米手表还会推出5G版。更公布了8年间小米共卖出4.27亿部高通芯片的产品。

在林斌公布小米10全球首发高通骁龙865后不久,卢伟冰出现了。他公布Redmi K30将于12月10日全球首发高通骁龙730G处理器。按卢伟冰拉法骁龙730G集成了高通X52基带芯片,支持5G双模。下行峰值达到3.7Gbps。当然具体的性能现在不能说细,需要等到发布会。


截止目前关于Redmi K30的处理器之谜已经解开,从字面上讲这是一款中端向上的5G双模处理器,至于具体的性能只能等真机发布。

林斌宣布!卢伟斌宣布!

小米系的这一波操作可是够猛的,并且这些信息都是骁龙平台的处理器发布之后第一时间公布。

从高通骁龙865到骁龙765G高通目前发布的两大当家处理器平台的首发权全部被小米拿下,可以讲小米已经为5G做好充分的准备。现在就是在等一个机会,接下来可以预示各品牌已经进入5G双模全网通机型的卡位战。至于谁能竞争中抢得先机,就看谁在供应链之上的话语权更高一些。