摘要:Verizon首席产品开发官Nicki Palmer表示:“高通在助力推动全球5G生态系统发展中发挥了重要作用,我非常高兴能够见证这家企业发布基于移动平台的模组,为整个产业进一步推动5G产品规模化提供有力支持。全新高通骁龙5G移动平台将定义新一代旗舰智能手机的性能和体验,同时推动5G终端在全球不断增加的5G商用网络中的广泛部署。

环球网科技夏威夷报道】12月3日,2019高通骁龙技术峰会在夏威夷茂宜岛正式拉开帷幕。高通总裁安蒙(Cristiano Amon)与来自全球生态系统领军企业的嘉宾共同宣布,5G将在2020年扩展至主流层级,让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。全新高通骁龙5G移动平台将定义新一代旗舰智能手机的性能和体验,同时推动5G终端在全球不断增加的5G商用网络中的广泛部署。

本文来自 雪花新闻,本文标题:高通在骁龙技术峰会首日发布全新产品 推动5G规模化部署 ,转载请保留本声明!

安蒙表示:“5G将开启令人振奋的全新机遇,为世界相互连接、计算和沟通的方式带来超越想象的变革。我们非常高兴能在推动5G全球普及的过程中发挥关键作用。今天发布的骁龙5G移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位,并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。”

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)宣布两款全新5G骁龙移动平台将在2020年引领和驱动5G和AI的发展。旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统,是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台,将为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。骁龙 765/765G移动平台将带来集成5G连接、AI处理以及高通骁龙EliteGaming部分特性。骁龙865和骁龙765/765G预计将成为2020年发布的全球领先Android手机的选择——无论是面向5G用户还是4G用户。

卡图赞还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造,旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商,预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

此外,高通新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max也于骁龙峰会首日亮相。据卡图赞介绍,3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升了安全性,此外也提高了解锁速度和易用性。

来自高通合作企业的嘉宾也纷纷上台进就公司业务以及于高通的合作行了分享。


Verizon首席产品开发官Nicki Palmer表示:“高通在助力推动全球5G生态系统发展中发挥了重要作用,我非常高兴能够见证这家企业发布基于移动平台的模组,为整个产业进一步推动5G产品规模化提供有力支持。骁龙技术峰会是生态系统合作伙伴深化合作的盛会,也为Verizon提供了分享我们5G愿景的舞台,我们很高兴和大家共同展望5G将为社会带来的巨大影响。”

摩托罗拉总裁Sergio Buniac表示:“5G是整个联想集团的业务重点——无论是网络基础设施还是消费终端业务,我们是业界首家推出5G智能手机和率先展示5G PC的厂商。作为联想集团旗下的移动业务,摩托罗拉将在2020年继续引领5G时代,在高性能的骁龙765和865移动平台的支持下,不断扩大5G解决方案组合,重振我们在顶级旗舰终端市场的地位。”

小米集团联合创始人、副董事长林斌表示:“5G手机时代有着巨大的机会与挑战,对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间,下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推动5G手机的研发和推广,并将于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10,成为首批发布搭载高通骁龙865移动平台智能手机的厂商之一。”

OPPO副总裁与全球销售总裁吴强表示:“OPPO与高通一直保持紧密合作关系。我们非常荣幸见证高通骁龙全新5G移动平台发布,并参与到5G全球规模化商用与普及的进程中。OPPO将在明年第一季度推出搭载高通骁龙865移动平台的旗舰级产品,为全球用户带来出色的5G体验。面向5G万物互融时代,OPPO将持续在5G技术、产品研发、应用场景等方面加大投入,并携手包括高通在内的产业链领先合作伙伴,最大化实现5G用户价值。”

HMD Global首席产品官JuhoSarvikas表示: “我们在2020年的重中之重是实现5G的进一步普及——采用骁龙765移动平台推出顶级品质但价格适中、且能满足未来需求的5G手机,为NSA和SA网络的用户提供最佳5G连接性能。骁龙765移动平台不仅能够支持业界一流的5G连接,而且能够与我们的PureDisplay技术相结合,共同提供突破性的娱乐体验;我们ZEISS支持的、具有独特优势的成像解决方案能够支持用户通过5G连接创造和分享令人惊叹的内容。此外,我们祝贺高通推出骁龙模组化平台,这一创新方式能够助力OEM厂商极大简化5G终端开发过程、降低5G终端开发的门槛,我们希望能够携手高通通过这一令人兴奋的平台创造更多机遇。”

据悉,除了此次参加2019骁龙技术峰会的产业链合作伙伴之外,包括一加、中兴、联想、iQOO、TCL、vivo等在内的中国OEM、ODM厂商及品牌也计划在2020年及未来发布的5G终端中采用高通最新发布的骁龙5G移动平台。