由于时差的原因高通的骁龙技术峰会在今天凌晨正式开始，一上来就是重磅产品不断。其中发布的5G双模处理器有：高通骁龙765、骁龙765G、骁龙865三款。

产品刚发布林斌就直接宣布：小米10将全球量产首发高通骁龙865旗舰平台，支持NSA、SA 5G双模。

需要说明的林斌也做为高通骁龙技术峰会的嘉宾进行了主题演讲，他在现场展示了小米CC9 Pro这款目前全球拍照第一的机型，还展示了小米MIX Alpha 概念手机，以及小米折叠屏手机等等。同时宣布小米手表还会推出5G版。更公布了8年间小米共卖出4.27亿部高通芯片的产品。

在林斌公布小米10全球首发高通骁龙865后不久，卢伟冰出现了。他公布Redmi K30将于12月10日全球首发高通骁龙730G处理器。按卢伟冰拉法骁龙730G集成了高通X52基带芯片，支持5G双模。下行峰值达到3.7Gbps。当然具体的性能现在不能说细，需要等到发布会。

截止目前关于Redmi K30的处理器之谜已经解开，从字面上讲这是一款中端向上的5G双模处理器，至于具体的性能只能等真机发布。

林斌宣布！卢伟斌宣布！

小米系的这一波操作可是够猛的，并且这些信息都是骁龙平台的处理器发布之后第一时间公布。

从高通骁龙865到骁龙765G高通目前发布的两大当家处理器平台的首发权全部被小米拿下，可以讲小米已经为5G做好充分的准备。现在就是在等一个机会，接下来可以预示各品牌已经进入5G双模全网通机型的卡位战。至于谁能竞争中抢得先机，就看谁在供应链之上的话语权更高一些。