中關村在線消息：北京時間凌晨三點，第四屆高通驍龍技術峯會於美國夏威夷開幕，其旗下全新的旗艦級驍龍8系5G移動平臺驍龍865、驍龍7系集成式5G移動平臺驍龍765/765G正式亮相。新移動平臺將致力於2020年引領和驅動5G和AI的發展。

參數方面，驍龍865/765/765G 5G移動平臺有了顯著的提升——

驍龍865通過搭配X55 Modem實現5G連接；AI Engine全新升級，可以實現15萬億次/秒的運算能力；更快的ISP可以實現20億像素/秒的處理速度，支持2億像素攝像頭，支持8K視頻錄製；Snapdragon Elite Gaming也將得到進一步提升。

驍龍765/765G通過集成X52 Modem實現5G連接，支持NSA和SA雙模製式；搭載的AI Engine擁有5萬億次/秒的運算能力；ISP最高支持1億像素攝像頭；具備Snapdragon Elite Gaming特性。

新移動平臺的詳細參數將在峯會的第二天公佈。

技術峯會還推出了首個基於移動平臺端到端策略打造的驍龍865和765模組化平臺和新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max。前者旨在爲行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端；後者則將識別面積提升至上一代的17倍，可以支持兩個手指同時進行識別，從而提升識別的安全性。

高通總裁Cristiano Amon在技術峯會上表示，當前5G跨地區發展勢頭強勁，40餘家運營商啓動，40餘OEM廠商宣佈進行，109個國家的325餘家運營商投資5G。2021年，5G將在全球範圍內迅速商業擴大化，2025年5G連接將超過28億次。高通有超過230款5G終端發佈或正在研發中，2022年將有超過超過14億臺智能手機出貨。

“今天發佈的驍龍5G移動平臺再次充分展現了我們的行業領導地位，並將推動實現2020年5G規模化部署的願景。” Cristiano Amon如是說。

此外，包含OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強、摩托羅拉總裁Sergio Buniac、小米集團聯合創始人、副董事長林斌等生態系統領軍企業代表也在峯會上發表演講，並透露了不少關於新品的關鍵信息——

OPPO將於本月發佈搭載驍龍765G移動平臺的Reno3系列新品，明年第一季度推出搭載驍龍865移動平臺的旗艦級產品；小米將於明年第一季度推出小米10，是首批搭載驍龍865移動平臺的智能手機之一。