《科創板日報》（上海，研究員 何律衡）訊，2月18日，天風國際分析師郭明錤發佈研報稱，環旭電子成爲蘋果產業鏈最大SiP贏家。受消息刺激，環旭電子下午開盤後迅速拉昇並封至漲停。

郭明錤認爲，蘋果SiP用量因益於產品規格升級而持續提升，而環旭電子作爲蘋果目前主要SiP供貨商之一，產品線最廣泛，且整體而言擁有最大市佔份額，故而做出上述研判。

據郭明錤預期，環旭電子最快將在2H20成爲AirPods Pro之新SiP供貨商，在2-3Q20開始出貨用於UWB標籤的SiP，2020年出貨量達千萬等級，並且相信環旭電子將顯著受益於2H20毫米波5G iPhone的高單價AiP。

根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義，SiP（System-in-package）是指將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。

簡單來說，SiP就是將多顆裸晶整合在單一封裝中的封裝技術。SiP模組則是一個功能齊全的全系統或子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中，從而實現一個基本完整的功能。

5G時代SiP工藝不可或缺

隨着5G時代的到來，SiP工藝已成爲越來越多消費電子製造商不可或缺的技術之一。以5G手機爲例，爲了實現5G相關功能，5G手機將集成較4G手機更多的射頻前端等零部件，加上如今消費者對手機"輕薄"外觀的需求，給手機制造帶來了極大的挑戰，甚至功耗也不容小覷。

與功能整合形成系統級芯片SoC相比，系統級封裝SiP技術集成度更高，但研發週期反而更短，還能減少芯片的重複封裝，降低佈局與排線難度，縮短研發週期。採用芯片堆疊的3D SiP封裝，能降低PCB板的使用量，節省內部空間。

此外，SiP能解決異質（Si，GaAs）集成問題，鑑於手機射頻系統的不同零部件往往採用不同材料和工藝，而目前的技術還不能將這些不同工藝技術製造的零部件製作在一塊硅單晶芯片上，採用SiP工藝可以應用表面貼裝技術SMT集成硅和砷化鎵裸芯片，還可以採用嵌入式無源元件，非常經濟有效地製成高性能RF系統。

當前，大範圍採用SiP的手機僅有iPhone。在可穿戴設備方面，早已步入發展快車道的蘋果同樣是SiP工藝的推崇者。蘋果手錶自2015年第一代產品就一直採用SiP工藝。而去年10月底發佈的明星產品AirPods Pro具有主動降噪功能，需要集成更多零部件，也採用了SiP技術，被認爲有望帶來數十億美元的SiP需求。

東方證券認爲，穿戴式產品因爲便攜性和美觀度的考慮，空間非常有限，但用戶對於穿戴式產品功能的豐富度要求日益提升，SiP技術將大有可爲。

東方證券建議，關注環旭電子、長電科技等公司。前者爲全球SiP領導廠商，產品大規模用於手機和穿戴式產品，在天線設計能力、天線場型及效能仿真和測量方面能力突出；後者則已供應國際大客戶，並有望在國際競爭者退出的市場中擴大份額。

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