除了驍龍 X60 5G 基帶芯片，高通最新推出射頻前端 ultraSAW 濾波器技術

IT之家2月19日消息昨天，高通宣佈了第三代5G基帶驍龍X60芯片，基於5納米工藝打造，支持Sub-6和mmWave之間的載波聚合，擁有最高7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。IT之家獲知，驍龍X60支持支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合、毫米波-6GHz以下頻段聚合。

除了手機芯片及調制解調器（基帶芯片）研發之外，高通正在積極將優勢擴展至射頻前端相關領域。

濾波器是射頻前端的核心組件，主要用於將手機發射和接收的無線電信號從不同頻段中分離出來。濾波器包括聲表面濾波器(SAW)、體聲波濾波器(BAW)、MEMS濾波器和IPD等，其中SAW和BAW是應用最爲廣泛的濾波器種類。

高通表示，面向5G/4G移動終端，推出了突破性的Qualcomm ultraSAW射頻濾波器技術。該技術可實現卓越的濾波器特性，大幅提升2.7 GHz以下頻段的射頻性能，帶來包括出色的發射、接收和交叉隔離能力、高頻率選擇性在內的多項優勢，支持OEM廠商在5G和4G多模移動終端中以更低成本實現更高能效的射頻路徑。

高通ultraSAW濾波器的主要特點是：出色的發射、接收和交叉隔離能力；高頻率選擇性；品質因數高達5000-明顯高於與之競爭的BAW濾波器的品質因數；極低插入損耗以及出色的溫度穩定性，維持在個位數的ppm/開爾文範圍內的極低溫度漂移。

高通強調，ultraSAW對於進一步提升高通的射頻前端（RFFE）產品組合和驍龍TM 5G調制解調器及射頻系統的性能至關重要。目前，高通正在多條產品線中集成ultraSAW技術，包括功率放大器模組（PAMiD）、前端模組（FEMiD）、分集模組（DRx）、Wi-Fi分離器、GNSS分離器和射頻多工器。