大盘跌破2700点之际，生益科技表现可谓坚挺，虽然股价走势还算不错，但仍然不妨碍我这两天断断续续减仓，刚好趁着中报出来，就一起简单说下吧。

1， 半年报营收和利润增长情况

营收增长了19.66%，归母利润为什么同比减少了1.25%？

上图利润表显示的结果是营业成本上升了近3个百分比。

公司铜箔、树脂和玻璃布在营业成本中占比为42.9%、19.0%、16.1%。主要原材料是标准铜箔，近几年新能源的锂电铜箔需求一直上升，导致原有生产覆铜板的标准铜箔的厂家转而倾向生产锂电铜箔，供需关系发生变化，导致标准铜箔的产能不足价格上升，这也使得生益科技铜箔的原材料成本占比从2015年开始一直上升。

电子铜箔行业协会数据显示，预计2018 年会有2.65 万吨标准铜箔的新增产能，而2017年标准铜箔的新增产能都有4万吨以上，因此，新增产能的不足仍将导致未来两年铜箔这块成本依然高企。

另外，2018半年报显示的现金流不错，主要是对上游供应商的应付增加所致。

2， 营收、产能及在建工程进度

从各项产品的营收来看挺不错的，特别是半固化片的产能经过提升后，得到释放，比覆铜板的增长更快。

近几年生益科技的成长主要依托于产能的提升，从在建的情况来看，进度没有预期的快，上半年投入金额不算太多。

从在建的情况结合目前可用产能，在2018年内产能不会有太大的提升，2019-2020会有较大释放。

（注：2017年产能根据2017年半年数据估算，可能略有保守）

3， 未来成长空间以及估值

看覆铜板未来成长空间，就需要看下游PCB行业的市场有多大空间。目前全球PCB印制电路板行业产能向中国转移，而目前中国大陆包括外资设厂在内约有1200家PCB企业

大陆PCB产能是扩张和退出同步进行的，收入小于1亿的厂商，多因为环保监管压力提升被关停、盈利性差而退出。而填补这些退出产能相应也有产能的补充。

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看了上图在江西有这么集中的PCB产能建设，你知道为什么生益科技也要把可转债项目放在江西吧。

但总体来说，PCB的计算门槛较低，产能仍处在初步饱和的状态，Prismark预计2017-2022年全球PCB只有大约3.2%的复合增速。

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所以，预估到2020年，全球PCB产值大概在650亿美元左右，按毛利80%，覆铜板占35%的成本计算，全球覆铜板市场大约在1300亿人民币。由于生益科技在全球覆铜板市场占比在12%左右，预估未来市场份额在12%-15%，得到未来生益科技营收大概会在156-195亿元之间。结合公司未来制定的2016至2020年的五年规划战略期计划，达到1亿平方米覆铜板，2.4亿米粘结片的规模，和预估营收规模是大致匹配的。

按这个营收规模来考虑，净利润给10%，利润在15-19亿之间，由于到时覆铜板成长空间并不高，按15倍市盈率得出估值225亿----285亿。这也差不多会是生益科技的天花板。

可能有人说未来5G应用带来高频ccl需求，高技术含量会增加毛利率，但实际上未来高频即使投产占有总体营收也并不高。

从生益科技目前投产的情况来看也基本是CEM-1,CEM-3，FR-4等普通覆铜板为主，一期高频投产也仅有150万平方米，未来高频即使投产占有总体营收也并不高。比如2016年我国高端覆铜板全年进口额也只有9.70亿美元。而且，还有一堆掌握专利的国外厂商等着抢食呢。

基于以上考虑，目前我的生益科技持仓会在未来逐步降低，把仓位调整到其他标的（实际上这两天已经这么干了）（作者：waloow1）