（六）设备：国产替代有望加速，受益大陆建厂潮

■ SEMI上修今年全球半导体设备支出预估将达550亿美元，较今年上半年的预测金额增加20%，较去年则成长达37%，主要动能来自存储器与晶圆代工增加投资，明年支出预估也从500亿美元上修达580亿美元，可望连续2年创新高纪录。目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计划，2017年有62座，2018年有42座，其中许多会在大陆，带动大陆近2年设备支出将大幅成长。

■ 受益于晶圆投资建设高峰，中国半导体设备市场规模有望不断创新高。中国市场2016年半导体设备市场规模64.6亿美元，同比增长31.8%，全球增速最快，成为仅次于台湾和韩国的第三大半导体设备市场。

■ 大陆在半导体装备上的投资主要是国内公司加大了投入

其中领头的有中芯国际、华虹半导体等代工龙头，也有长江存储、合肥睿力（长鑫）、福建晋华等新兴存储项目。中国2017年预计市场规模为68.4亿美元，同比增长5.9%，市场规模排在韩国和台湾之后。2018年中国半导体设备的市场规模有望迎来爆发，达到110.4亿美元，同比增长61.4%，一跃成为仅次于韩国的第二大半导体设备市场。

■ 设备投资约占半导体生产线投资的75%-80%：设备制造业是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，达总资本支出的75%-80%左右。

■ 所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等；以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。从价值量占比来看，晶圆制造环节的工艺难度远高于封测的难度，因此晶圆制造设备的价值量也远高于封测设备，晶圆制造设备的价值量占比超过75%。

根据SEMI预测，就半导体各类设备销售额而言，2017年以晶圆制造设备(wafer manufacturing equipment)销售额为最高，达398亿美元，占当年所有半导体设备总销售额的80.6%（其中光刻设备约占20%，刻蚀设备约占15%，沉积设备约占15%）。其次为半导体测试设备的39亿美元，占7.9%。封装设备销售额为34亿美元，占6.9%。至于包括厂务设备(fab facilities equipment)、光罩设备(mask/reticle equipment)等在内的其他前端(front-end)设备销售额为23亿美元，占4.7%。

■ 半导体设备市场：产品市场集中度高，美日技术领先，CR10份额接近80%。根据目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等，以美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）等为代表的国际知名企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球集成电路装备市场的主要份额。2016年全球半导体专用设备前10名制造商销售规模占全球市场的79%，前20名销售占比87%，前10名销售占比92%，市场集中度高。

晶圆制造设备细分市场基本上一家独大，多项设备Top3市占率超90%：集成电路装备业具有技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒等特征，因此集成电路装备市场高度垄断，细分市场一家独大，甚至在多项核心设备市场，全球前三大占有率超过90%。例如光刻机市场ASML全球占比75.3%，加上日本的Nikon和Canon，前三大全球占比93.8%；PVD市场，应用材料（AMAT）全球占比84.9%，算上Evatec和Ulvac，前三大全球占比96.2%；刻蚀设备市场，泛林（LAM）全球占比52.7%，连同TEL和AMAT，前三大全球占比90.5%；氧化/扩散设备市场，Hitachi、TEL、ASM合计全球占比94.8%；CVD市场，应用材料（AMAT）全球占比29.6%，连同TEL和LAM，合计全球市场占比达70%。

国内半导体设备保持较快增速，有望加速国产替代。根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2017年1-6月，半导体设备完成销售收入36.77亿元，同比增长27.6%，相当于去年全年半导体设备销售收入的64.1%。预计2017年全年主要半导体设备制造商销售收入将增长33%左右，达到76.5亿元左右。

■ 国产设备占比较低，进口替代空间大：2016年国产设备占国内半导体设备市场的份额约为13.35%，连续4年下滑。在进口设备种类方面，占进口金额比例较大的主要为CVD、刻蚀机、光刻机和键合机，前三者为制造环节的核心设备，技术门槛高，单台价值量大，键合机为封测环节用设备。同时我们也看到部分领域国产设备市占率提升明显，先进封装制程中的高端工艺设备、刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化，产品性能达到国际先进水平。

■ “极大规模集成电路制造装备与成套工艺”专项为国内半导体设备制造打下坚实基础：02专项实施至“十二五”末,我国实现了12寸国产装备实现从无到有的突破,总体水平达到28纳米,刻蚀机、离子注入机、PVD、CMP等16种关键装备产品通过大生产线验证考核并实现销售。光刻机样机研发成功并实现90纳米曝光分辨率，国产曝光系统与双工件台实现研发目标；65-45纳米工艺完成研发进入量产，28纳米工艺完成研发即将进入生产，20-14纳米工艺取得关键技术成果；集成电路封装多项技术接近国际先进水平；抛光剂、溅射靶材等关键材料被国内外生产线批量应用；专项促进我国集成电路制造技术水平取得长足进步, 进一步缩小与国际先进水平的差距

部分国产12英寸设备在生产线上实现批量应用：根据中国半导体行业协会半导体支撑业分会的报告指出，国内半导体设备行业技术水平近年来得到较大提升。在8英寸制造的主要关键设备方面，具备了供货能力，目前刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备、封装设备等基本形成国内配套能力，技术水平基本可以满足用户要求；在12英寸28纳米技术代的前道主要关键设备研发上也取得了很大进步，部分设备进入大生产线验证。预计到2018年，将有40多种装备可以通过生产一线用户的考核，进入采购。