随着科技的不断进步与发展，把不可能的事情变成可能已不再是新鲜事，尤其在电子科技领域。但是科技永无止境，依然需要不断突破，比如当下我们所触摸的手机、平板等电子设备，除了在薄度上不断突破之外，目前还无法实现可柔软可弯曲的境界，但是这种备受多数人期待已久的新设备或许在不久的将来就能实现。

据悉，此前科学家们就在这个领域不断寻求突破，而无机半导体材料就是他们突破的入口，虽然这种材料优越性能有着广泛的应用，但是受限于这些半导体材料的可塑性、不易加工等弊端，虽然可能带来一场电子技术革命的柔性电子技术，但是依然面临着巨大挑战。

但是，却迎来了能实现柔韧的半导体材料曙光。据悉，近日在《自然=材料学》的杂志社上看到了一则突破性报道。据悉，中国科学院上海硅酸盐研究所宣布，史迅研究员和陈立东研究员课题组发现了世界首个可弯曲的无机非金属半导体材料。而利用这种材料，能实现可柔软可弯曲的无机半导体芯片，而这项研究发明或将打破柔性电子技术的瓶颈。

据悉，这种半导体材料是一种典型的半导体，但是却富含了一般半导体没有的一种神奇化学成分：银原子（α-Ag2S），这种材质实现了非一般的性能。它在室温下与金属一样具有很好的延展性，能达到50%的挤压变形及20%的弯曲变形，甚至还不会改变其半导体特性及电阻。而据科学家表述“这种材料可以让芯片在可穿戴设备、可弯曲太阳板等柔性设备上，也有很大的用武之地。”

在不久的将来，如果将这种材质应用到手机等各种电子设备中将是一种什么体验，而小芯同学希望在未来不久能拿着可弯曲可柔软的智能手机，想必再也无需为打破手机屏幕而苦恼了！而未来给你一台可柔软可弯曲的iPhone手机，用起来什么体验？