集成电路产业是国家信息技术产业的“心脏”，重要性不言而喻。尤其近几年，国家先后推出一系列鼓励政策，大力推动集成电路产业高速发展。

集成电路产业是国家信息技术产业的“心脏”，重要性不言而喻。尤其近几年，国家先后推出一系列鼓励政策，大力推动集成电路产业高速发展。

在2018年的政府工作报告中也明确提出要将集成电路列入加快制造强国建设需推动的五大产业首位，让我国集成电路产业在良好的政策环境驱动下，达到国际先进水平。

2018年4月16日，厦门市海沧区人民政府与芯舟科技（厦门）有限公司高端封装载板项目合作签约暨厦门半导体投资集团有限公司与芯舟科技（厦门）有限公司增资扩股协议签约仪式在厦门举行。

本次签约厦门半导体投资集团将与芯舟科技共同在厦门海沧区投资建设高端封装载板研发、设计和制造基地。据悉，该基地总投资46亿人民币，位于厦门海沧区信息产业园内，占地200亩，达产后年产值将超过40亿人民币。

芯舟科技董事长胡竹青表示，我们将以同步全球先进FCBGA载板技术，搭配厦门芯舟在载板领域独步创新的ARMOR®(铁甲武士)技术，重点满足更大尺寸的集成电路模组，更高密度及薄型化的需求。产品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能芯片及AI、5G、Networking等应用领域。

厦门半导体投资集团总经理王汇联坦言：“加快自主知识产权的进步，摆脱对国外芯片等产品的依赖，让更多的细分行业实现自主研发、自主可控是我国集成电路产业发展的唯一道路。此次签约在一定程度上也对改善我国高端封装载板长期依赖进口的局面意义重大。”

大国崛起与科技发展有着至关重要的联系。坦白讲，没有拿得出手的技术，中国制造2025的目标也就很难实现。此次项目的实施，对提升我国封装载板产业核心竞争力具有标志性的意义。同时，也为福建和厦门海沧完善集成电路特色制造工艺产业链补上关键环节。