全球AI人工智能晶片争霸战

人工智能（AI）国家与公司的竞争自不待言，中美日韩从自动驾驶系统，机械人到Chatbot斗法目不暇给，但别忽略最基本的元件：晶片。这也一直是中国研发高科技产品的「短板」。

中国当然不缺资金， 导致短板的最根本原因是没有掌握核心技术知识产权 。中国花费大量资源在创新研发，在国际专利申请数量远远超过德国和韩国，但大多数为设计专利，仅得1/5批的专利属创新专利，且这些专利商业价值不高，专利授权收入自然跟美国差天共地;中国晶片业别说美国，跟韩国斗亦是大落后，业界更流传着一句话：除了水和空气，其他全部是入口的，2016年内地入口晶片总额高达2,300亿美元。事实上，华为自主设计的「麒麟」晶片，也是由台积电代工生产，其晶片核心的技术也是来源国外的ARM架构。

引申到AI层面，外国晶片商密锣紧鼓收购或加强研发以增加在AI实力：英特尔（Intel）去年经连番收购，加速了云端及流动平台实力;辉达（Nvidia）的图像处理器（GPU）晶片广泛部署在云端伺服器，很多AI初创企业也在用其产品; Google自家研发的TPU（Tensor Processing Unit）晶片已步入第二代，助机构「训练」AI平台;连微软亦公布研发AI晶片供其HoloLens等产品使用。

投资收购取专利授权

不过，中国也不会坐以待毙。除了华为，紫光集团，中芯国际以及长电科技传统半导体公司继续加强投资外，寒武纪科技，以至百度，腾讯和阿里巴巴等互联网公司也推出硬件（特别是FPGA方案）。此外，内地企业也以投资外国公司或收购加强实力或取得专利授权。

美国使出口禁令「处罚」中兴通讯（ZTE）事件弄至满城风雨;同一时间，阿里巴巴公布全资收购内地唯一自主嵌入式CPU IP Core公司中天微，另外旗下达摩院正研发学习等AI领域的Ali-NPU神经网络晶片。这两宗事件看似不相关，但又巧合的在同一周发生，中国「自主研发核心技术」之路如何走，外人只能拭目以待。

素材来自ezone