简单描述半导体产业链大楼，从最高层开始是IP、IP库、设计工具、制造、材料，然后才是设计，以及最底层的芯片成品，这个大楼形状就像个金字塔，越上面的厂商越少，竞争越少，利润越庞大，而越下层的产品竞争越大，且脱离不了上层的压制。

中国半导体产业其实早有自己盖大楼的想法，而着手重点在于IP、制造，然后设计。在IP发展分为两个阶段，最早其实是想要从无到有自行发展，但后来汉芯、龙芯的成果众所周知，后来政府也放弃了推动完全自主开发，转而以策略合作和并购的方式来取得现有IP，比较出名的案例就是ARM和中国合资创立专对国内授权的企业。

制造方面其实与材料有一定的联动，这方面包括了像中芯这类的芯片代工事业，以及如上海新阳等制造硅晶圆的厂商。但这方面的发展同样一波多折，中芯在工艺发展方面屡屡遭遇困难，且工艺世代差距领导厂商三代以上，保守估计需要十年的时间才有机会追上一线大厂，这方面不是单纯资本的问题，而是技术难有积累和突破。

芯片制造的工艺雕琢很多时候依赖的是经验的积累与不断尝试错误、修正，并不是工序的简单复制就有办法达成，甚至不同环境也会影响到工艺的发展，比如说台积电曾经为了要把竹科的工厂的工序搬到南科，却遭遇挫折，良率无法有效提升，而后来才发现是因为南科的空气品质较差所导致。

资本的投入虽可用来改善待遇、购买设备，但真正的技术积累无法用金钱买到，过去中芯技术发展不算成功，产能和良率无法有效提升，因此即便是国内厂商的芯片代工订单，多半流到台积电、三星等外人手中，使得制造无法自主。

硅晶圆过去则是集中在日本以台湾厂商手中。硅晶圆最关键的技术在于加工时对材料的纯净以及表面加工处理工序和精度，这方面技术难度相对较低，因此发展虽较制造短，但已经有机会补上中国整个半导体产业供应链的一块传统缺口。

设计方面，EDA工具的欠缺是中国芯片产业最难以突破的壁垒。目前设计工具供应商有Cadence、Synopsys、Mentor Graphics。中国若想要发展EDA工具，就必须先补齐专利与IP库，并且与主流芯片代工厂商有技术交流，而这个任务的难度恐怕比建立金字塔的其他部分难度都要更高。

中国在算力核心、主控以及传感元件方面的相关设计、制造一直都相当活跃，问题在于，过去中国半导体产业的布局一般都没有太长远的规划，而且讲求速效，很难有跨度较长的计划，加上行业太过容易一窝蜂。比如说数年前手机、平板芯片企业的盛况亦不逊于现在 AI 生态的蓬勃发展，但能留存下来的厂商仅是少数中的少数。

有数据显示中国每年进口金额最高的“大宗商品”，既不是原油，也不是大豆，而是芯片。毫不客气地说，芯片堪称中国的阿喀琉斯之踵。这一事件在舆论场上引发深入讨论，出口禁运触碰到了中国通信产业缺乏核心技术的痛点。“缺芯少魂”的问题，再次严峻地摆在人们面前。

我们现在已经缓过神来了，国家已经开始投资，大力发展芯片产业。但这种发展并不是一朝一夕就能完成的。三星花了整整三十年才成为存储器领域的霸主，这还是在得到美国和日本援助的情况下。目前我们的一切都是从零开始的，时间可能会更长。乐观的心态只会让我们妄尊自大，我们应该平静的去赶超他们。