在IFA大会上ASUS（华硕）更新发布了新款 ZenBook Flip 13 和 15 二合一变形本，依旧采用可变形方案，屏幕支持360°旋转，全面升级至最新第八代Whiskey Lake-U处理器，性能和续航比老款更优秀，建议打算入手变形的值友不妨等等，将于Q4季度正式发售，尚未公布具体售价。

　　新一代ZenBook Flip系列依旧采用二合一可变形方案，屏幕支持360°翻转，提供多种模式，依旧采用金属材质打造，具有不错的坚固耐用性，符合MIL-STD-810G军用采购级别认证。新一代ZenBook Flip机身更轻薄，外观设计更精致硬朗，屏幕边框比老款更窄，尤其下边框，而且还改成了ASUS LOGO。另外，机身侧面的散热孔移到了尾部，键盘附近集成红外摄像头（支持Windows Hello面部识别），键盘和触摸板也进行了一些细节改进，也具有NumberPad虚拟数字小键盘功能，可快速将触摸板变为小键盘。

　　规格方面，两款均搭载英特尔最新八代Whiskey Lake-U处理器，可选酷睿i7-8565U/i5-8265U处理器，ZenBook Flip 13 配备8GB 2133MHz LPDDR3内存，256GB/512GB PCIE M.2 SSD或256GB/512GB M.2/SATA SSD和13.3英寸1080p屏幕；而ZenBook Flip 15搭载16GB DDR4 2400MHz内存，除了256GB/512GB PCIE M.2/SATA SSD外，还可选2TB HDD机械硬盘，还有15.6英寸4K屏幕，并集成GeForce GTX 1050 Max-Q独显，对游戏和画质有要求的可选择后者。

　　其他配置略有相同，都集成802.11ac双频无线+蓝牙5.0，不过ZenBook Flip 13的两侧扩展更丰富，包括4个USB-C，1个HDMI，1个USB-A和1个耳麦插孔，而ZenBook Flip 15只有1个USB-C，但多了一个USB-A和SD读卡器卡槽。电池续航方面，ZenBook Flip 13自带50Whr锂电，而ZenBook Flip 15提供57WHr/86WHr两种电池，具体续航表现未透露。