近日，台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）表示，苹果的7nm芯片A12将由其负责制造。台积电是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，在芯片界赫赫有名，是很多芯片产品商首选的代工方。

台积电此前推出新的晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，简称WoW）技术，这种技术能够大幅提高芯片的GPU性能。近日台积电宣布，其研究的7nm工艺芯片已经可以完成量产，并且预计今年有50个产品tape-out。还表示将在2019年上半年有望开始5nm制程的“风险生产”。

台积电曾信誓旦旦其在7nm工艺制程以下订单市场占有率将是“100%”，此言果然不虚。目前国内最红火AI芯片，包括华为海思、寒武纪、比特大陆，以及未来更具潜力的多家AI客户，目前均考虑从28nm转进更高阶节点，进一步与台积电转进1X纳米以下合作。

麒麟980将升级为最新7nm工艺，仍然交给台积电代工。虽然此前有消息称，三星、GlobalFoundries乃至是Intel都想争取麒麟处理器的订单，但最终还是选择了台积电。

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