台积电创始人张忠谋将于6月卸任，届时，他的公司推出的新型半导体芯片将会是世界上最强大的芯片，成为全球技术领军者。台积电的市值去年也已超过了巨头英特尔，值得关注的不仅有其力主的代工模式，还有巨额研发投入和行业生态圈建设。

在担任台湾最大企业董事长30年后，台湾积体电路制造公司（台积电）创始人张忠谋将于今年6月卸任。他将把公司的控制权交给现任的联席CEO魏哲家和刘德音。他卸任的同时，台积电将在关键技术上超越英特尔：运用最新技术生产的新型半导体芯片将会出货，这一“世界上最强大的芯片”将首次花落台积电，而非其长期对手美国巨头英特尔。

英特尔和台积电是不同类型的公司。英特尔是整合元件制造商（IDM），它既设计芯片又制造芯片。台积电是芯片代工厂，为那些自己没有工厂的芯片设计公司制造芯片。在把更多计算能力压缩进芯片这方面，英特尔曾经引领群雄。芯片制造商们竞相缩小“制程”，即刻蚀进硅片的线宽。线越窄，可压缩进芯片的计算能力越多。英特尔目前使用10纳米（1米的十亿分之一）制程来制造芯片。台积电的新芯片则采用7纳米制程。台积电跃升为技术领军者也反映在市值上：2017年，它的市值首次超过了英特尔。

这家公司是如何超越芯片制造之王的？台积电开创了芯片代工这一模式，也是这种模式最强大的倡导者。据集邦（Trendforce）的数据，2017年该公司占据了芯片代工市场56%的份额。要缩小制程非常困难，而且成本很高。台积电拥有规模优势，它的新工厂将耗资200亿美元，而截至2017年它已在研发上投资近30亿美元，占收入的8%。刘德音声称，台积电在制程技术上的投入超过英特尔和另一家整合原件制造商三星的总和。

原因可能还在于芯片代工模式本身的优势。如今的企业在生产出芯片之前要在台积电的“生态系统”中运作好几年。