数据显示，2018到2022年，智能手机累计出货量将超过86亿部。作为最普及的人工智能平台，智能手机的巨大规模加上移动技术的赋能，势必会将人工智能带至数万亿联网终端，人工智能也在向着终端侧迁移。未来，人工智能将与5G技术并行发展，将创造出下一个移动革命。

而高通人工智能领域的终极目标是让终端侧人工智能无处不在，实现万物互联。要想实现这一愿景，手机这一终端人工智能产品是主打市场之一。日前，在高通人工智能创新论坛上高通正式推出基于10纳米制程工艺打造的全新骁龙710移动平台，其人工智能方面的性能提升了2倍。

此外，当前智能和机器学习主要与云端关联，而要实现规模化，智能必须分布至无线边缘。终端人工智能的实现，除了算力的提升，5G商用的迫近也将加速人工智能向终端的迁移。显然，要想真正在边缘实现人工智能，5G是一个重要的影响因素。而在5G上的技术积累上，高通处于遥遥领先的位置。高通表示，未来，高通将和众多运营商合作构建5G网络边缘的计算能力。