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外行新闻

【1】摩根士丹利上调台积电评级，苹果、AMD的芯片需求带动增长

据彭博报道，摩根士丹利将台积电评级从等同比重上调至增持，得益于苹果、AMD和人工智能对芯片的需求。分析师Charlie Chan等在研报中写道，在存储芯片造成行业下行时，该股票具有防御性特点；随着Globalfoundries退出7纳米技术，以及英特尔10纳米工艺推迟，台积电的议价能力和市场份额将会增加。

【2】高通与苹果的冗长法律战有望年内达成和解

据彭博报道，科技行业最引人注目的法律大战可能已经进入了收官阶段。高通CEO史蒂夫-莫伦科夫表示，公司与苹果之间的法律纠纷僵局已经进入到一个新阶段，一个双方和解意愿越来越强烈的阶段。未来数月，这两家公司将被迫在美国、中国、德国和其他辖区的法官面前进行陈词。而通常来说，和解协议往往会在这些昂贵和公开的程序开始之前达成。莫伦科夫在接受《彭博社》电视采访时表示：“现在的情况是双方可能会达成和解协议。从传统来看，法律节点会往往为双方创造一个环境，一个促使他们改变各自观点的环境。”莫伦科夫并未透露该公司是否正在与苹果进行和解谈判，或者给出这一协议会达成的具体时间表。

【3】库克为贵iPhone正名：把你们需要的配件都换了

在美国ABC电视台的《早安美国》节目中，主持人问库克新iPhone手机的昂贵价格是否会将一部分消费者排除在外，库克对此回应。“我们想为每个人制作iPhone。这是我们的目标，而且我们将推出几款价格更低廉的手机。但是，这款手机，里面有令人难以置信的相机，并带有智能手机中体积最小，功能最强的芯片。” 库克又指出大多数人支付的方式是通过与运营商达成协议，分期付款。

【4】英特尔前总裁再创业：用ARM构架生产数据中心芯片

据Yahoo Finance报道，英特尔前总裁蕾妮·詹姆斯领导的初创公司Ampere Computing周二表示，该公司推出了其首批数据中心芯片，采用了ARM构架。该公司表示，这些售价在550美元至850美元之间的新芯片，已经被联想集团和其他几家制造服务器的公司所选用。不过，Ampere Computing采取了一种不同于英特尔和AMD的路径。英特尔和AMD都使用x86构架，而Ampere Computing使用的是ARM构架，其运行所需电能更少，制造成本也更低。

东吴电子数据

图表：手机面板各月度价格（单位：美元）

数据来源：IHS

每日重要新闻

【1】明年中国移动5G预商用将超100站/城市

中国芯片发展高峰论坛在南京举行。中国移动研究院无线与终端技术研究所总工刘光毅 做了主题为《建设5G精品网络，实现5G生态产业升级》的演讲。无疑，中国移动在4G时代占据绝对优势，最新数据显示，目前中国移动4G TD-LTE 网络累计投入4500亿元，基站数量规模2.06万个，用户数量高达6.8亿，覆盖人口12亿。刘光毅现场公布了中国移动面向2020年商用的5G试验规划。根据规划图显示，今年中国移动已经在近100站或城市进行了5G试验，计划明年预商用试验。到2020年实现规模商用。刘光毅表示，中国移动5G思路是标准、产业同步推动，加速规模商用进展。（爱集微）

【2】通吃三款新iPhone芯片，英特尔吃不消或转单台积电

随着苹果3款新iPhone的亮相，市场预估处理器大厂英特尔在14纳米制程的产能缺货状况可能更加吃紧。根据外电报导，由于跟高通的专利官司还没结束，苹果2018年的iPhone所用的基带完全放弃高通，改由英特尔独家供应，这部分日前高通也已经证实。据了解，英特尔提供的基带芯片，就是最新的14纳米制程的XM7560LTE基带芯片。英特尔独占苹果iPhone基带芯片订单虽然对公司拓展移动市场业务是好事。但是，这对当前14纳米制程就产能不足的英特尔来说，可能将是甜蜜的烦恼。对此，日前在英特尔最新的官方声明中强调，我们的供货量将能满足我们已披露的全年营收展望，我们正在与客户和工厂密切合作以管理好各种新增需求。（TechNews）

【3】印度招商局高层密访深圳龙华，鸿海富士康印度设厂不远了

印度国际招商局高层近日亲赴鸿海富士康深圳龙华等制造基地，考察鸿海集团所规划的设厂计划。印方高层到访约一周时间，其中前半周在鸿海富士康土城总部参访，后半周则是到深圳龙华厂实地考察。此举似乎透露出鸿海集团鸭子划水已久的印度设厂计划可能有新突破。在中美贸易战状况更趋白热化之际，业内人士表示，看得出鸿海集团加速印度设厂以分散贸易战风险的态度。（芯科技）

【4】华为Mate20系列无缘，荣耀Magic2独享40W快充

早前我们报道了华为Mate20系列成功入网的消息，这个系列总共有三款，对外宣传名字依次可能是Mate20、Mate20 Pro、Mate20 Pro保时捷版。 现在这个系列通过了3C认证，关于它的信息得到了进一步的确认，页面显示这三款手机均配备型号为HW-050450C00的充电头，最大支持5V/4.5A的充电方案，也就是22.5W的快充。而40W的快充认证是为哪一款准备的呢？答案是上月官方公布的荣耀Magic2，手机型号为TNY-AL00，标配的正是40W的充电头，虽然跟前一代Magic的充电功率相同，但是具体细节发生了变化，前者是5V/8A，而Magic2则是10V/4A。（爱集微）

【5】阿里巴巴将成立半导体公司用于芯片研发

9月19日，阿里巴巴首席技术官张建锋宣布，将成立一家半导体公司。新公司名为“平头哥半导体有限公司”，“平头哥”是一种生活在热带雨林和开阔草原的动物，学名蜜獾。阿里巴巴董事局主席马云表示，芯片是核心技术，我们跟发达国家有不少差距，但是物联网芯片有机会弯道超车。中国有机会发展自己的芯片是因为很多时候基础不好才有可能跨越发展。（新京报）

【6】小米8屏幕指纹版发布：加入新配色和透明版

9月19日下午，小米在成都正式发布了小米8屏幕指纹版。小米8屏幕指纹版可以看作小米8的升级，同时相较于透明探索版，拿掉了影响产能的“Face ID”3D结构光模块，沿用标准版上的红外人脸解锁方案。小米介绍，这套屏幕指纹模组比透明探索版上的体验更好，其中解锁速度提升29%，解锁成功率提升8.8%。同时，还首次于虚幻引擎深度合作，优化性能和功耗的同时提升画质，对比开启了GPU Turbo的华为P20，连续5局“吃鸡”稳定在39FPS+。（快科技）

重要公告

台基股份：拟合作设立IGBT项目公司，首期注册资本3,000万元，主营业务为 IGBT 芯片及模块的研发、设计、生产和销售。

顺络电子：袁金钰将持有本公司的部分股份办理了股票质押及解除质押业务，质押股数554.00万股，解除质押股数495.00万股。

东吴证券研究所  电子行业研究团队

谢恒（首席分析师）    TEL  13764142087

姚康                             TEL  13621654921

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