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外行新闻

【1】Intel宣布秋季新品发布会：9代酷睿和28核Core X有望正式登场

据外媒报道，Intel官方推特正式预热，将于美东时间10月8日上午10点（北京时间10月8日22点）直播桌面新处理器的发布盛会，名为“Fall Desktop Launch Event”。虽然理论上存在变阵的可能，但几乎所有的媒体均称新品是9th Core processors（第九代酷睿处理器）。Intel有望“端出”8核16线程的Core i9-9900K、8核8线程的i7-9700K和6核6线程的i5-9600K。

【2】AnandTech：A12芯片被低估，性能可超A11四成

科技网站AnandTech发布了iPhone XS和iPhone XS Max评测报告，其中对这两款新手机中搭载的A12仿生也进行了深度测评，发现新一代仿生芯片较前代提升非常明显。AnandTech的Andrei Frumusanu认为，苹果在宣传A12的速度时有所保留，与A11仿生相比，A12仿生速度的提升已经接近了40%，而不是苹果宣传的15%。他还提到，A12的表现接近「最好的桌面级CPU」，这不禁更让人相信那个苹果最快将在2020年使用自研Mac芯片的传闻。

【3】供应链：苹果明年或发布5G手机

据DIGITIMES报道，三星、华为、Vivo、小米等纷将在2019年推出5G手机，届时苹果是否跟进推出5G手机，价格策略是否有所调整，备受业界关注。供应链业者认为，每年发表一次手机新品的苹果，若在2019年底推出新款4G手机，且售价还要垫高，似乎意义并不大，苹果若跟进于2019年发表4G/5G双模新品，且延续目前产品价格策略，届时苹果首款5G手机售价极可能会由1，299美元起跳，顶规机种在台售价将拉升到逼近新台币6万元，如此高昂价格对于市场买气将是一大考验。

【4】苹果新款Mac引入T2芯片，导致第三方修理彻底不可能

据Mashable报道，对苹果硬件的拆解一再表明，这些设备的修理非常困难。苹果不希望让你自己去维修它的设备，所以为什么要为修理提供便利？然而，随着T2芯片的引入，苹果将彻底阻止除授权服务提供商以外的任何人去维修产品。根据MacRumors的报道，苹果的内部文件显示，为了完成安装T2芯片的iMac Pro和MacBook Pro的某些维修，需要使用专有的诊断软件。如果不使用该软件，那么系统将无法运行。

【5】高通计划投资4亿美元，在美国以外建造最大园区

据国外媒体报道，上周六，美国科技巨头高通宣布，计划在美国本土以外建造其最大园区。该公司在一份新闻稿中表示，高通将投资4亿美元在海德拉巴市建造他们的园区。这是特仑甘纳邦成立以来，大型科技公司在这里进行的最大一笔投资之一。新闻稿表示，拟议中的园区将是高通在全球最大的园区，仅次于其圣地亚哥总部，高通在海德拉巴市投入的4亿美元资金将是该公司在全球进行的最大一笔投资。上周六，高通高管会见了印度特仑甘纳邦IT部长KT Rama Rao，讨论了该公司在该市的发展计划。高通表示，该项目的第一期工程将包括建造170万平方英尺（约合15.8万平方米）的办公大楼，该大楼可容纳约1万名员工。该新闻稿援引高通管理人士的话称，该公司在推动印度无线革命方面发挥了关键作用，使移动通信变得更易使用、更便宜。

【6】外媒：三星A6s等机型已外包给中国ODM，后者与小米往来密切

三星在全球各地都拥有生产三星智能手机的工厂。《韩国先驱报》于上月底发表的一片报道称，三星已经开始将其在中国销售的部分产品外包。消息称，三星的部分产品已经外包给了与小米有密切业务联系的闻泰科技（Wingtech）。尽管官方并未对此发表评论，但外媒PhoneArena消息称，三星A6s的WiFi认证信息显示，手机确实是由闻泰所制造。根据IT之家此前的报道，Galaxy A6s将主打中国市场，其与Galaxy A7（2018）和即将推出的Galaxy A9s一同，是三星提振其在中国市场表现的重要产品。据Strategy Analytics的数据，截至今年早些时候，三星在中国地区的市场份额已经滑落至不到1%。

东吴电子数据

图表：舜宇&丘钛摄像头模组月度出货数据（单位：千万颗）

数据来源：公司官网

每日重要新闻

【1】领先Intel 5年！台积电将于2019年4月试产5nm EUV制程工艺

台积电的7nm制程工艺在华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150等芯片上顺利量产之后，现在将已经将目光转向了更先进的5nm。在原来的计划中，5nm最早会在2020年才与消费者见面，但现在台积电将这个时间点提前了一年。最为对比，Intel 10nm工艺最早预计与2016年面世，而实际情况是—一切顺利的话，要到2020年才有可能顺利量产。（快科技）

【2】高通强芯骁龙8150曝光，三星S10或首发

近日，XDA开发者在三星Galaxy S9的Android 9.0 Pie固件中发现了高通骁龙8150芯片。骁龙8150可能就是高通骁龙845的继任者，而非传闻中的骁龙855。目前骁龙8150已经通过了Bluetooth SIG（蓝牙技术联盟）的认证，代号为SM8150，进一步佐证了这一传闻。据了解，骁龙8150将采用台积电7nm FinFET工艺制造，不再由三星代工。台积电同时也代工了苹果A12仿生芯片、华为麒麟980。同样的工艺下的性能比拼就很有意思了。外媒预测，三星下一代旗舰Galaxy S10系列手机可能是骁龙8150的首发机型。（手机中国）

【3】存储器硝烟弥漫！台积电+富士康大举杀入

继传台积电将收购DRAM工厂，富士康也好似在暗中发力存储器，台积电和富士康究竟是何战术，会为产业带来哪些巨变？业内人士认为，台积电做存储器肯定不会做通用型，与三星、美光等竞争，因为通用型毛利低，竞争激烈，而嵌入式存储器是有需求的，5G和物联网起来之后，很多是侧重在嵌入式的使用，还有诸多新型存储器的未来战场很可能是在嵌入式领域，通用型还难以看到。而如果富士康做新型存储关键是要把生态链做起来，持续的投钱，不怕亏损。（爱集微）

【4】5G网络成汽车智能化转型利器，佛山建首个“5G小镇”

近日，碧桂园与广东移动开展合作，以顺德新能源汽车小镇为实验基地打造“5G小镇”，双方共同推动第五代移动通信技术在佛山落地创新，引领佛山开启5G新时代，助力产业升级。根据协议，广东移动将为汽车小镇入驻企业，特别是汽车创新企业优先提供5G网络，助力万物互联、产业发展。汽车小镇旨在助推5G技术的快速成长，加快其在智能网联汽车范畴的利用，进一步推进我国智能网联汽车发展。（中国经营报）

【5】思立微超声波屏下指纹技术获突破，预计明年初量产

随着全面屏时代的到来，屏下指纹的技术应用成了业界追随的热点，因电容方案受限，光学与超声方案成为发展主流。日前，上海思立微电子在MEMS超声技术上历时两年的潜心研发，取得了突破性进展。其自主研发的超声换能器已通过系列性能测试，在10MHz频点转换效率可达1．5％，表现出优异的性能，并已应用到下一代超声指纹识别芯片的研发中。思立微所采用的压电超声换能器（PMUT）利用氮化铝的压电效应进行电能和机械能之间的转换来侦测手指表皮和真皮层的谷脊信息，以做出精确的判断。（芯智讯）

【6】OPPO又要发大招了！10月11日将推出Hyper Boost技术

除了宣布10月10日发布新系列手机以外，OPPO还打算在10月11日在上海举行Hyper Boost技术媒体沟通会，官方号称是“迎接全面加速的时代”。“Hyper Boost”翻译过来是“超增压”的意思，这项技术有望为OPPO手机用户系统带来更为强大的优化。此前华为推出的GPU Turbo技术让不少用户发现原来手机还可以在硬件不变的情况下获得大幅度的性能提升，IT之家推测，OPPO的“Hyper Boost”是一种和GPU Turbo类似的软硬件协调的技术，将会为手机的App打开速度、系统流畅性、运行速度、游戏领域带来革命性的变化。（IT之家）

重要公告

利亚德：公司预计前三季度实现归母净利润9.3-9.8亿元，同比增长46.35%-54.64%。

利达光电：公司预计前三季度实现归母净利润0.4-0.47亿元，同比增153.52%-197.88%。

立讯精密：公司预计前三季度实现归母净利润15.7-16.8亿元，同比增长45% - 55%。

艾比森：公司预计前三季度实现归母净利润1.7-1.8亿元，同比增长214%-223%。

光韵达：公司全资子公司自2018年1月1日至2018年9月30日累计获得各项政府补助资金共计1080万元。

韦尔股份：公司预计前三季度实现归母净利润1.42-1.89亿元，同比增长141.54%-188.79%。

乾照光电：公司全资子公司江西乾照光电有限公司收到政府补助3540万元。

三季度披露日期前瞻

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