关于芯片概念逆市走强一个最核心原因就是现在国产替代的背景。

中国半导体需求位居全球第一，中国是全球最大的电子产品制造基地、最大的芯片市场，但是芯片产业是一个中国的“弱势产业”，大部分芯片还需要进口。

正因为如此，所以成长空间巨大。仅仅从进口替代角度看，就能有几千亿市场，更不要说，如果再考虑未来的物联网和5G产业对于芯片的需求，更会成长出很多新的产业形态，芯片的市场需求将会无法估量。

半导体相关公司是分为好几类的，它含有有IC 设计、晶圆代工、封装测试、IDM公司、面板、LED、光伏、设备、材料。根据这些分类的话，我们就可以很清晰的找到相应的公司了。

半导体芯片产业链公司

IC设计公司。这个又包含有存储芯片、智能电网、通信芯片、电声、智能卡、芯片分销、分立器件、 CMOS图像芯片、传感器 、军工等等。具体的相关公司如下。

存储芯片：长江存储、武汉新芯、兆易创新

通信芯片：中兴微、大唐、东软载波、光迅科技

智能电网：智芯微、南瑞股份

电声：歌尔声学、瑞声科技

智能卡：紫光国芯、国民技术

芯片分销：润欣科技、易库易(罗顿发展)

分立器件：华微电子、苏州固锝

CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯

传感器：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物

军工：欧比特、海特高新

华为海思(手机)，紫光展锐(手机)、华大(IC卡)、智芯微(电网)、汇顶科技(指纹)、士兰微(MEMS、IGBT)、硅谷数模(图像传输)、韦尔股份(半导体 设计)、大唐(金融卡)、中星微(安防图像)。

业绩股思路

4月份年报期，各路业绩股要提前反馈业绩增长。但是记住，哪怕是业绩股，也都是提前走，不会真等到年报公布的那一天才涨，所以目前的时间窗口，就是一个切换期。

操作思路主要是：老情人！也就是17年的大牛股！17年抱团的票里面，白马股翻倍的比比皆是。

首批拟科创板IPO名单今日“揭盅”！

已有江苏北人、金达莱、复旦张江、赛特斯、大力电工、先临三维等6家公司通过发布公告方式明确拟申请科创板上市，正推进IPO的新光光电、烟台睿创、启明医疗、聚辰半导体、申联生物等5家公司已在其更新的IPO相关文件上表示，拟申请在科创板上市。公众号：南山红竹

科创板首批企业20-25家左右，今年全年发行80-90家左右。首批发行主要集中在三大类行业：高端制造、半导体、医药。

谁能成为第一批上科创板，咱们小散是不可能提前知道的，所以策略无非是两种：

一种是广撒网式的潜伏。像最近券商已经发了辅导文件、明确在文件中提出上科创板的，寻找相对靠谱的影子股潜伏；

二是做好准备工作，把可能首批的企业的影子股全部列出来，等消息出来，马上按图索骥，第一时间直接上，这样的确定性更高，但届时就是比手速了！