近日，市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名。华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，与排名第四的联发科的78.94亿美元只有一步之遥。从地区分布来看，2018年中国大陆在全球芯片设计领域拥有13%的市场占有率，居世界第三。

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据外媒报道，目前华为海思正在进行麒麟985处理器的试产，并预计搭配在华为的Mate 30手机上首发。该款处理器将采用台积电内含EUV技术的7纳米加强版制程。根据外媒消息，华为海思的麒麟985处理器，在台积电内含EUV技术的7纳米加强版制程打造下，预估处理器的效能将比麒麟980提升10%，晶体管密度更加提升20%。麒麟985还将采用自行研发的GPU。

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华为海思发展迅猛，但中国另一家芯片巨头联发科的实力也是不弱的。日前，在IWPC国际无线产业联盟（The International Wireless Industry Consortium）举办的研讨会上， IC设计大厂联发科发表了Autus R10超短距毫米波雷达平台的汽车电子芯片，可应用在先进汽车驾驶辅助系统上，进一步提升驾驶时的安全。联发科表示，Autus R10为2019年1月发布汽车电子芯片品牌Autus之后的首款产品，预计将在2019年上半年问世。

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此前有报道称，根据一份新的报告显示，联发科计划今年推出一款5G芯片组。这个新的芯片组将与高通骁龙855和海思麒麟980竞争。新的联发科5G芯片组将采用7nm的制造工艺。它还具有先进的AI功能，可以使用ARM最新的Cortex-A76CPU。为了实现这一新芯片组的5G功能，联发科确认将在今年晚些时候推出M705G调制解调器。