最近一直有关高通新的旗舰芯片8150的相关消息，而今天高通也是正式的发出了8150芯片的邀请函，高通骁龙技术峰会将会于今年的12月4日在夏威夷召开，届时高通将会正式的发布这款旗舰芯片。

　　根据此前曝光的消息，其中也有一部分是高通主动曝光的，8150将会采用台积电的7nm制程工艺，采用了八核心的设计，分别为一个超大核，三个大核，四个小核组成，最高主频为2.84GHz。同时也会具备独立的NPU神经网络单元，搭载最新一代的Andreno640GPU，相比骁龙845有着20%的性能提升。

　　值得一提的是，今年高通邀请函是一个小米VR一体机，高通把所有发布会的有关信息全部都存到了这个VR一体机里面，所以收到邀请函的人可以通过VR来了解相关信息。除了高通8150外，高通这一次的峰会肯定也会有其他的的产品发布。