高通5G移动处理器 - 图片来自高通官网

12月4日，高通发布了2020年度的新一代中高端移动处理器平台，中端的骁龙765/765G意味着未来5G手机的价格将会直接拉到2000元级别，但更引人关注的还是下一代旗舰处理器骁龙865。相较于855/855+，骁龙865能为明年的Android阵营手机带来了多大的性能提升和改变？

架构

高通骁龙865移动处理器功能亮点 - 图片来自高通官网

在CPU部分，高通最大的变化是不再坚持自研改动而直接使用了ARM的标准设计，从855的Kyro485[A76+A55]变成了Cortex-A77+A55架构[Kyro585]。4个A77性能大核心最高单核主频2.84GHz，全核频率2.42GHz，4颗A55小核主频1.8GHz，在运行频率上和骁龙855相同。当然主频没有进步也是可以理解的，毕竟半导体工艺已经逼近极限，865的台积电7nm工艺也是去年的小改动，在功耗控制上不会有显著的进步。不过，骁龙865的CPU三级缓存容量翻倍，从2MB增至4MB，对于某些应用环境下会有一定的性能改进。

内存控制单元是骁龙865变化最大的部分。首次加入了LPDDR5高速内存的支持，频率达到2750MHz，如果内存生产和供货正常，明年的新手机用户应该就能享受到速度更快、带宽更高的DDR5内存了。对于手机而言，内存带宽的进步对于共享显存的图形性能改善可能会比刷微博看视频等日常使用更加明显，当然骁龙865也依然支持LPDDR4X，同一处理器下内存进步带来的性能变化差别也非常值得期待。

骁龙865的图形单元[GPU]从855的Adreno 640升级为Adreno 650，运行频率从585MHz提升至587，支持最高144Hz刷新率屏幕。算术逻辑单元[ALU]数量增加了50%，单位频率的像素填充率也有了相应的提升，虽然可以被视为很大的进步，对于大家常用的拍照、视频以及相关前期和后期工作效率有改善，但3D图形单元部分并没有增强，多边形运算能力和前代相同，搭配LPDDR5时内存频率带宽的提升带来的进步也比较明显。但比较可惜的是骁龙865在3D性能只能逼近苹果的A12处理器，无法和性能更强的A13相比。

在AI相关部分，骁龙865的进步也不可小觑。虽然离人工智能离大家梦想中的机器人女仆管家还很遥远，但机器学习的很多成果已经在手机应用中得到体现，智能语音、照片智能归类和人脸识别等这些看似很基础的功能都离不开机器学习、神经网络计算的应用才得以大规模普及。大家日常已经离不开的网购，背后也有无人港口、物流机器人分类等规模庞大的人工智能应用。骁龙865的AI算力理论上达到855的两倍以上，当然进步的部分主要来自于ARM的公版Cortex-A77自带的微架构对AI计算的优化和GPU逻辑单元规模的扩大。

拍照录像

高通骁龙865移动处理器功能亮点 - ISP

手机拍照能力是消费者购买手机的一个重要考量标准，而拍照效果、使用体验[处理速度、电子防抖等]也和手机图形处理能力紧密相关。得益于AI和图形性能的进步，高通也改进了骁龙865的ISP性能，865内置双14bit 图形DSP[Spectra 480]，最高支持单路6400万像素或双路2500万像素的照片拍摄，以及最高4K60帧录像和720p960帧无时限慢动作。此外，865的视频编码最高支持至8K分辨率，已经远远超出了手机屏幕分辨率的主流规格水平。如果有厂商敢吃螃蟹，那支持8K录像的手机很可能会在明年出现。

网络基带

高通X55基带 - 来自高通官网

由于5G时代到来，5G网络肯定会成为明年各家厂商“年度旗舰”手机的标配功能，像骁龙855那样内置4G基带加外挂5G基带芯片方案费钱又浪费手机内部空间的过渡方案显然不可取，因此高通在新一代骁龙865处理器提供了一个更好的方案——把处理器内置基带取消了。865重新变成了一颗应用处理器[AP]，2345G移动网络功能必须通过外挂X55基带芯片实现。前文中我们提到过骁龙865的图形逻辑单元和A77的AI计算架构，都是靠大规模增加电路面积实现的，而5G巨大的网络数据交换也需要一定规模的集成电路来实现，两个子系统整合成单芯片对于手机散热能力来说还是过于紧张，分离算是比较明智的选择。

高通X55基带支持目前主流的商用移动网络制式，另外，美国在目前5G试运行期选择了600MHz以及Sub60GHz两个特殊的频段结合，和欧亚国家的5G集中在2-5G频段完全不同。这使得X55基带芯片所支持的频段范围和模式数量是目前5G基带中最全面的一款，支持NSA、SA和mmWAVE三种模式，在新一轮的“真5G”嘴仗中，高通取得了短暂领先。但要注意的是，目前5G的频段、模式和最终技术并没有定型，对于需要新手机又没有5G业务的用户而言算不算强制消费？理论上高通可以提供X24等落后一些的基带技术做成独立芯片，但对于唯恐卖点噱头太少的手机厂家来说实在是有些不划算。

对于忠实的iPhone用户来说，X55做成独立基带芯片也算是好事，在苹果和高通的官司达成和解以及英特尔彻底退出基带芯片业务后，X55也将是下一代iPhone的标配基带芯片。巧的是博通也即将出售通信芯片业务，也意味着高通在未来几年内将没有任何同等规模的对手与之抗衡。

总结

高通骁龙865移动处理器展示样机 - 图片来自高通官网

整体来说，骁龙865在更换了处理器架构和内存控制器后，带来的性能提升还是明显的。虽然中端处理器765G将会面对三星猎户座980以及联发科天玑1000的直接竞争，但到了高端级别就明显缺少对手，在Android手机阵营中也将会牢牢占据高端手机的市场占有率。华为、三星的高端移动处理器只能限定特定品牌机型而无法进行直接竞争。在基带和网络芯片领域，英特尔、博通的退出也会让高通的竞争对手越来越少，目前高通在股市已经重回巅峰时期，市值已经是2019年初的近两倍，也侧面印证了高通目前的市场地位和强势。时值新手机上市前夕，吃瓜群众也可以看看国内手机厂商们“抢首发”的热闹戏。

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