国内的拆解维修机构G-Lon发布了iPhone 11的内部拆解示意图,据悉,今年的iPhone依然采用了双层主板,拆解维修难度较高。

Intel基带或成iPhone 11最大短板 OPPO副总给出不同见解

板载元件中面积最大的是NAND闪存,其次是A13芯片,再次可能就是Intel基带了。另外,iPhone 11内部有两个电池接口。

值得一提是,iPhone 11没有上5G到底是不是问题?OPPO副总裁沈义人刚刚发了一条微博谈了他对5G的看法:

“还是这个观点,4G5G双G并存将会是接下来一年的主旋律,普通用户能够畅享5G还需要一点时间,况且数码博主经常还没有5G信号。终端、网络建设、资费三者共振时才会开启5G普及的大幕。所以该买啥买啥,早买早享受,到时候以旧换新二手回收方便的很。”

Intel基带或成iPhone 11最大短板 OPPO副总给出不同见解

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