来源： IC Insights

在过去几年放缓之后，半导体并购活动在2019年的前八个月得到加强，约20个并购协议公告的总价值达到280亿美元，用于购买芯片公司，业务部门，产品线，知识产权（ IP），以及1月至8月底的晶圆厂。IC Insights分析显示，2019年前8个月半导体收购协议公告的美元价值超过了2018年全年的259亿美元，并且接近2017年的价值（图1） 。

图1

2019年收购协议的增长受到网络和无线连接IC的并购交易以及半导体供应商的推动，这些供应商希望在未来十年内为汽车应用和高增长市场增加产品。今年的并购公告也是由于公司重新关注自己并裁掉业务，例如英特尔于2019年7月达成协议，在IC巨头挣扎八年以取消高通公司作为市场领导者的努力后，向苹果出售其手机调制解调器业务约10亿美元。在2019年5月，Marvell宣布以17亿美元的价格向恩智浦出售其Wi-Fi连接业务。那个月，Marvell还表示将以6.5亿美元收购GlobalFoundries的ASIC业务，并以4.52亿美元收购Multi-Gig以太网和网络控制器供应商Aquantia，因为该公司将重点转向数据中心和相关网络。2019年有六个半导体收购公告，价值10亿美元或更多，合计占今年迄今为止并购总额的89％。

虽然无法预测未来几个月会有多少收购公告，但2019年几乎肯定会超过2017年，成为半导体并购协议的第三大年份。半导体并购在2015年达到顶峰，超过30项交易价值1073亿美元，其次是2016年约30项并购公告的1004亿美元。2016年并购公告的最终价值降至598亿美元，因为几次大型收购最终在未能获胜后被取消美国和中国政府监管部门批准。美中贸易战和保护国内半导体产业的政府机构不鼓励一些公司在过去几年试图达成大型收购协议。

IC Insights的并购清单涵盖了半导体公司和业务部门，产品线，芯片IP和晶圆厂的采购协议，但它不包括IC公司对软件和系统级业务的收购。IC Insights的收购清单还不包括半导体资本设备供应商，材料生产商，芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的交易。