此前联电、格罗方德等厂商相继放弃了在10nm以上的先进制程上的投入，目前在7nm及以上工艺还在继续投入的仅有台积电、三星和英特尔三家。作为半导体工艺上最具有技术和制造难度的晶圆制造，目前已经随着摩尔定律逼近了极限。

　　从目前的格局来看，台积电、英特尔和三星为三大一线梯队厂商，而其中台积电在全球晶圆代工领域中的份额达到了55.9％，高居第一位，而英特尔和三星主要服务于自己的芯片，特别是近年来三星圆晶代工的份额基本上都被台积电抢去。

　　台积电先进制程是业绩增长的核心，收入占比超过38%，28nm以下制程的收入占比50%。在目前最新的7nm芯片技术上，台积电握有苹果、高通和海思等7nm手机芯片的订单，先进的制程技术已经成为了台积电持续发展的必要保障。