对片状阻容等无引脚贴焊元器件的电压值或电阻值的检测，特别是对贴贴片式IC各引出脚电压值或电阻值的检测，应使用表笔(或探头)尖细的万用表(或测试仪器)，以防止其测试点端子(或引脚)相互触碰而出现电路损坏；这时可在该表笔(或探头)上焊上一只大头针，实际使用非常理想。

片式元器件拆卸应在断电后进行。卸拆贴片电阻、贴片电容等元件以同时使用两支电烙铁(烙铁头端部磨尖)为好，并把烙铁头端部同时接触该片状元件的两端(不要把印有数字或字母的标记损坏)，即可方便地取下该片状元件。其拆焊动作要迅速，每个焊点不宜超过4秒钟，时间长了印板铜箔可能出现翘起或断裂，且几乎无法修复。

贴焊IC片比常见IC要小得多，引出脚也更为密集，其拆卸方法为：用根适当线径漆包线，把它从需拆卸lC的扁平短引脚内侧空隙处穿入，再将漆包线其中一端头适当固定好，当该IC引脚处焊锡被铁逐一熔化时，即可迅速提拉该漆包线的另一端，使IC引脚逐一与印板分离，直至IC完全脱离印板为止；其它贴片式半导体器件，如三极管、可控硅等也可按上述方法予以简便拆卸。

焊接片式元器件（含贴片式IC)较为方便，一般只要将该元器件在相应位置放好，再逐细心焊牢即可以了。不过在正式通电前需用放大镜对各焊点的质量进行检查，特别是各焊点(引出脚)相互有否碰触或相接之处，若发现不符要求，则需要重焊。