摘要:如此一来,英特尔如果想用台积电代工桌面版CPU的话,自己扩产计划投入的资金将起不了多大作用,但如果不使用台积电的最新制程工艺,在桌面级和笔记本电脑市场将被AMD追着打。此前已经上市的DG1这款显卡,25W的TDP就可以达到GTX1050的85%的性能,因此我们完全有理由相信,使用了7nm工艺的Xe架构的英特尔新显卡,将于英伟达和AMD在高端显卡市场上正面硬刚。

对于最近两年的硬件市场来说,AMD可以说是彻底翻身,旗下的锐龙3代处理器大卖不说,AMD的现金流也达到了史无前例的15亿美金,并且凭借EPYC霄龙处理器的出色性能,获得了3.2%的服务器市场份额。在德国的消费级CPU的销售份额也占到了81%,可以说AMD不仅完成了对英特尔的超越,同时还形成了碾压之势。而老对手英特尔在消费级市场,不仅每况愈下,同时最近还将放弃自家的10nm工艺,转而使用台积电的6nm工艺,并且7nm工艺的显卡也将在明年上市,同样也是台积电的工艺。但这样真的可以扭转局势,让英特尔扳回一城吗?

其实英特尔最近两年在消费级市场不顺,主要还是因为10nm制程工艺推进缓慢,7nm工艺更是遥遥无期。制程工艺上的落后,让英特尔即便拥有世界上最好的CPU设计和优化,也无法追上AMD+台积电这套无敌的组合。根据英特尔的技术路线图,英特尔的7nm的桌面版CPU,最快也要2022年底才能和大家见面。而那时候AMD的锐龙5代早就用上了3nm制程工艺,英特尔依然处于落后的局面。

目前英特尔最大的顾虑仍然是,自家的晶圆工厂推出新制程工艺的速度远远落后于台积电,而2018年年底,英特尔才刚刚投入50亿美金为以色列的晶圆工厂扩产。如此一来,英特尔如果想用台积电代工桌面版CPU的话,自己扩产计划投入的资金将起不了多大作用,但如果不使用台积电的最新制程工艺,在桌面级和笔记本电脑市场将被AMD追着打。最终英特尔还是将选择台积电,并且明年的11代酷睿将使用6nm工艺。

从目前的消息来看,英特尔将会在明年启用台积电的6nm的制程工艺来代工11代酷睿处理器,6nm制程工艺相比7nm工艺可以提高15%的性能,和降低20%的功耗,同时晶体管密度提高80%。因此明年的五代锐龙处理器将迎来最强对手,就是制程工艺从14nm直接跳跃到6nm得11代酷睿处理器。如此一来,AMD在制程工艺上的优势将不在,而要说到CPU的设计和优化,英特尔多年的积累也不容小觑。因此明年的桌面版CPU大战将非常激烈。

与此同时,传闻已久的基于Xe架构的显卡,这次也将使用台积电的7nm工艺,因为使用自家工艺的话Xe架构的新显卡必定是要跳票的。此前已经上市的DG1这款显卡,25W的TDP就可以达到GTX1050的85%的性能,因此我们完全有理由相信,使用了7nm工艺的Xe架构的英特尔新显卡,将于英伟达和AMD在高端显卡市场上正面硬刚。并且考虑到台积电的7nm工艺产线已经相当成熟,因此这次的Xe架构新显卡也将大幅降低跳票的概率,将在2021年和我们见面。

基于以上的信息,今年将是最不适合更换硬件的一年,首先十代酷睿的14nm工艺,和开放超线程技术虽然性能提升给力,但更换LGA1200接口增加了换机成本,因此不如等2021年的6nm酷睿处理器。其次在显卡市场上,英伟达的强势已经让旗下显卡多次涨价,但明年不仅有RNDA2架构的AMD显卡,同时还有7nm的Xe架构新显卡,从此前英特尔的产品计划上我们得知,英特尔的高端显卡性能将比肩RTX2080TI,因此还是非常值得等待的。

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