此前，高通方面正式宣布：首款支持5G的移动平台已经向各大OEM厂商提供样片，基于7nm制程工艺，可以兼容骁龙X50 5G基带，不过并没有透露该产品的命名和详细规格。高通方面表示，搭载这款处理器的智能手机最快可在2019年上半年上市。

随后，一款神秘设备搭载了最新高通芯片现身了Geekbench跑分网站。这款设备名为msmnile，据猜测这个代号应该不属于具体某款手机的名称，很可能只是单纯的为了测试芯片搭建的跑分设备。跑分结果显示，该设备搭载了一颗高通骁龙处理器，并辅以6GB的运行内存。多核跑分为10469分，单核跑分为3697分。

据悉，高通的下一代旗舰芯片骁龙855将命名为骁龙8150。骁龙8150将采用台积电的7nm FinFET工艺制造，还加入独立NPU，在AI方面将迎来大幅度的提升，而不是目前的AIE。目前，骁龙8150处理器的名称已经出现在Android 9 Pie系统文件和蓝牙认证文件当中。

同时，高通称下一代Quick Charge或被称为Quick Charge 5.0，三路充电技术可提供32W功率输出，预计在明年的高通骁龙8150智能手机上首次亮相。从首发惯例来看，索尼、小米的新旗舰有望率先支持，坚持使用QC2.0的三星还有待进一步消息确认。

最新消息显示，高通两款中端处理器出现在GitHub上，它们分别被命名为骁龙6150和骁龙7150。上述两款芯片可能会在高通骁龙8150推出之后亮相。而高通骁龙8150可能会在高通12月份举办的夏威夷发布会上推出，同时为笔记本打造的骁龙8180处理器有望同台亮相。由此可见，或许明年高通骁龙处理器将全部以四位数命名方式结尾了。