摘要：中信建投指出，受益于TWS耳机加速普及，2019年第四季度全球可穿戴设备市场增长82.3%，总出货量达到1.19亿台，创下历史新高。台积电5nm产能最大客户是苹果，对象是用于秋季新iPhone的A14处理器，华为订单为麒麟1020，目前在东莞、北京等地验证情况良好，预计今年Q3上市。

原标题：中信建投：全球可穿戴市场快速爆发，8月将迎5nm芯片大规模出货期

来源：证券时报网

中信建投指出，受益于TWS耳机加速普及，2019年第四季度全球可穿戴设备市场增长82.3%，总出货量达到1.19亿台，创下历史新高。从2019年全年来看，苹果可穿戴设备总出货量超过1.06亿台，同比增长121.7%，市场份额31.7%，位居第一；手环助力小米抢占12.4%市场份额，位居第二。台积电计划于今年4月份全面启动5nm芯片量产，预计8月份5nm芯片将迎来大规模出货期。台积电5nm产能最大客户是苹果，对象是用于秋季新iPhone的A14处理器，华为订单为麒麟1020，目前在东莞、北京等地验证情况良好，预计今年Q3上市。

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