半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在汽车电子、集成电路、消费电子、通信系统、工业控制、PC平板、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域广泛应用。
国家近年来高度重视该领域的发展，并专门设立大基金来扶持相关产业，重要性和投资机遇不用多说了。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
这里重点梳理一下半导体封装测试分支领域以及相关领域的部分优秀企业。
封装测试包括：测试（探针台、测试机、分选机）、封装（封装设备、封装基板、引线框架、键合丝）
探针台优秀企业：东京电子（日本）测试机优秀企业：长川科技（300604）、泰瑞达（美国）、爱德万（上海自贸区）
分选机优秀企业：长川科技（300604）、爱德万（上海自贸区）
封装设备优秀企业：阿斯麦（荷兰）
封装基板优秀企业：兴森科技（002436）、三星电子（韩国）、深南电路（002916）
引线框架优秀企业：康强电子（002119）、 ASM Pacific（开曼群岛，港股）
键合丝企业：康强电子（02119）

（注：文中涉及个股仅作交流参考，不作推荐使用）

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