新浪财经讯 博通集成发布2019年年度报告,报告期内,公司实现营业收入11.75亿元,同比增长115.09%,实现归属于上市公司股东的净利润2.52亿元,同比增长103.67%。同时,公司每10股派发现金红利0.37元(含税),不送红股,不以资本公积金转增股本。

营收与净现金流大幅背离 盈利质量降低

近三期内,公司实现营业收入分别为5.65亿元、5.46亿元、11.75亿元,同比增速分别为7.96%、3.40%、115.09%;实现净利润分别为8742.73万元、1.24亿元、2.53亿元,同比增速分别为-16.03%、41.73%、103.67%;经营活动产生的现金流量净额分别为5376.39万元、8439.53万元、2515.00万元,同比增速分别为-11.08%、56.97%、-70.20%。营收净利润均呈现正增长状态,净现金流大幅波动下降,与前二项指标明显背离。

虽然营收与净利润大幅增长,但经过进一步计算,近三年的净现比分别为0.61、0.68、0.10,净现比总体下降,盈利质量总体降低。

公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。

对于营收净利润的增长,报告期内,博通集成实现主营业务收入11.75亿元,比 2018 年同期增加6.29亿元,增幅115.09%,公司对此解释为主要是由于市场需求增加,以及公司持续推广新产品、新客户,对现有产品不断升级,强化产品竞争力;与此同时,公司主营业务成本7.49亿元,较2018年同期增长125.91%。

值得一提的是,2019年上半年年报鹰眼预警曾显示,报告期内,净现金流与营收变动背离,且净现金流/净利润比值低于1,盈利质量较弱。

客商较为集中

报告期内,公司的前五名客户销售额10.32亿元,占年度销售总额 87.83%。前五名供应商采购额7.16亿元,占年度采购总额 72.70%。

值得一提的是,年报披露提示供应商整合风险。在公司日常经营中,晶圆以及封装测试作为公司产品成本的主要构成部分,其生产加工对技术及资金规模的要求较高,导致符合公司生产质量要求的供应商有限,公司的晶圆代工厂以及封装测试供应商较为集中。在IC生产旺季,可能存在晶圆代工厂和封装测试厂产能紧张,不能保证公司需求及时供应的风险。此外,晶圆价格以及封测厂商加工费用的变动对公司业绩有一定影响,未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨,将对公司的经营业绩造成一定的不利影响。

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