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在封装市场需求已具有一定规模的今天，无论对封装企业的设备质量及工作时效均有着更高要求。随着降本增效的观念日益加重，如何减少程序步骤及人员数量成了企业关注的问题，因此，“一体化生产”的概念被越来越多的企业所提起。

东莞商铌孚自动化设备科技有限公司就围绕“一体化”展开研发，推出新品“COB后段全自动生产线”。并且在由高工LED主办、强力巨彩总冠名的“2018高工金球奖评选”中，公司将携该产品参加封装设备类“年度创新产品”奖项评选。

资料显示，商铌孚成立于2011年，公司主要经营自动化机械设备、五金塑胶制品、模具、电子配件的研发、生产、销售及提供售后服务，如今公司致力于LED 封装行业的专用设备研发。商铌孚称，这款产品是公司在国内首创的COB封装后段全自动生产线，且目前还是独家生产。

商铌孚进一步介绍到，COB封装后段工艺流程复杂，包括：分光、热测、冷测、打码、扫码、贴膜、包装等工艺，需要分段设备及多名员工配合才能完成。公司研发的COB封装后段全自动生产线，能根据客户工艺流程制定专用方案，通过一体化生产线解决人力问题，从而提高COB光源品质及提升整个生产流程效率。

成立至今，商铌孚已在国内首创了COB全自动分板机，COB后段全自动生产线等一系列产品，获得国家十三项实用新型专利、两项高新技术产品、三项CE认证。商铌孚表明，公司拥有着扎实且富有经验的研发团队，通过采用“一对一”的解决方案，力争使企业提高生产力，解决用人短缺。

“我们将一直秉承着工匠精神，坚持重质量、守信誉之理念服务广大客户，以卓越的产品和优质的服务真诚回报客户，回馈社会。”商铌孚最后表示。

商铌孚的“一体化”生产线能否凭借其高效的优势征服全场，顺利斩获金球奖？答案将于“高工LED十周年庆典暨金球奖颁奖典礼”上揭晓！这一场LED行业的年终盛会将于12月13日-14日在深圳维纳斯皇家酒店(宝安沙井)隆重举办，届时超500+LED企业高层共话产业新思路。敬请关注！