今天（11月10日）下午，在昆山花桥举办的“芯”“花”怒放昆山半导体产业投资说明会上，国内顶尖半导体产业领袖、专家学者、投资人齐聚一堂，共论“芯”发展, 畅谈“芯”未来，进一步加快区域半导体产业发展，推动昆山市电子信息产业转型升级，力争把昆山建设成为长三角半导体产业高地和国家半导体产业细分领域的重要基地。

本次会议以“芯”“花”怒放为主题，强芯亮屏，欢聚花桥，由中国电子信息行业联合会、昆山市人民政府主办，花桥经济开发区管委会、昆山市经信委、昆山市重点产业发展促进中心承办，芯谋研究协办，得到了国际国内多位专家学者和业界领军人士的大力支持。

会议上，中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰对昆山芯片半导体行业的发展提出独到见解， “建议昆山在推动人工智能芯片等关键领域的技术发展中，实行‘跟跑、并跑、领跑’三管齐下、同时推进的发展策略，尤其要具备‘换道超车’思维，在国际科研‘无人地带’勇于创新，争取领跑。” 邓中翰指出，在新一代人工智能的发展中，必须毫不松懈地发展人工智能芯片核心技术，坚持核心芯片的自主可控。“如果说软件算法是血肉，那核心技术就是骨骼，强健的身体必须有强壮的骨骼。核心技术买不来、讨不来，必须自力更生。”

会议期间，昆山市委副书记、代市长周旭东致欢迎辞，对所有与会嘉宾表示了感谢。昆山市委常委、常务副市长金健宏重点介绍了昆山半导体产业发展情况。昆山花桥经济开发区党工委副书记、管委会副主任盛梦龙作花桥开发区营商环境推介。同时，还举行了项目集中签约仪式，包括敏芯微电子、慧闻纳米MEMS、润石科技、昆山动芯、泰芯智能科技在内的22个半导体项目正式签约，投资总额52.46亿多元。

立足于对接融入上海，承接上海溢出效应，吸引半导体设计企业的昆山花桥半导体设计产业基地揭牌。中国电子信息行业联合会与昆山市人民政府签约战略合作框架协议，双方将密切配合，共同创建昆山新一代信息技术产业创新示范基地，形成一基地多园区特色发展，加快培育新一代信息技术产业集群，推动昆山电子信息产业的转型升级高质量发展。

芯谋研究董事长兼首席分析师顾文军主持了技术论坛环节，他表示，今年是由芯谋研究协办的第二届半导体人走进昆山之系列活动，去年的活动很成功，近十家企业签约，缘结昆山，期待今年的交流更精彩，碰撞出更多的火花。

华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司董事长李科奕发表了题为“芯片的设计创新与商业化考量”专题演讲，他指出，芯片性能的增加是以昂贵的工艺、设计、开发投入为代价，客户选择芯片时重视算力之外的其他价值，因此需要从工艺进步驱动演变到架构创新，突破性能瓶颈，降低芯片及系统成本。AI、大数据的海量并行计算机多种创新应用，导致生态不再由CPU主导，异构计算是关注的重点。

复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室教授闵昊在“物联网+人工智能的机会逾挑战”专题演讲中表示，物联网时代，终端市场碎片化、定制化，需要高能效处理和快速链接，而云端市场寡头化，强调通用性和高性能处理和高速吞吐。为了匹配云端和终端的差异化需求，可能会出现一种新的产业形式——设计Foundry，由硅平台公司联盟提供云端服务和终端的操作系统、SoC平台及平台通用IP，而硅产品公司加盟，定义个性化产品和提供特定产品专用IP。特别的，在终端芯片领域，RISC-V指令集因其可配置性、低成本等优势，看到了非常大的市场机会。

泰科天润CEO陈彤则在“电气化新时代的驱动力：碳化硅功率器件”主题演讲中指出，电气化新时代催生了对功率半导体的大量需求，相比碳基功率器件，碳化硅器件具有减积减重、转化效率高、可靠稳定等优势，同时也面临着需要三个产业环节协同发展、批量试错、长期承压的挑战。陈彤认为，碳化硅取代硅IGBT，将是电力电子领域的下一个颠覆性变革。

近年来，昆山依托雄厚的产业基础，围绕发展新一代电子信息产业，加快实施“强芯亮屏”战略，特别是全力培育壮大半导体产业。目前昆山正加快从“有屏无芯”向“芯屏双强”迈进，初步形成了“设计—制造—封装测试—材料及配套设备”的完整半导体产业链，先后吸引中科曙光、澜起科技、日月光集团、华天科技、苏州能讯、东电光电、中辰矽晶等一批龙头企业签约落户。2017年拥有企业97家，实现销售195.4亿元。

2018年，昆山启动实施推动高质量发展18项“三年提升工程”，全力建设具有国际影响力的国家一流产业科创中心，发布“头雁人才”工程计划、人才科创“631”计划和“一廊一园一港”科创载体建设计划。在一系列政策利好下，1-9月，全市半导体产业完成销售205.4亿元，同比增长31.1%，完成投资项目21个，新增投资17.9亿元。其中，台湾第三大驱动芯片企业瑞鼎科技、大陆最早成立的MEMS创业公司之一苏州敏芯、人工智能芯片科技公司泰芯智能科技等芯片设计项目相继落户，破解“缺芯”等卡脖子难题。

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