士兰微：士兰集昕将获8亿元增资，有利于8吋芯片生产线的建设

不久前，士兰微董事会审议通过了《关于投资建设士兰集昕二期项目的议案》，同意公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)对8吋芯片生产线进行技术改造，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。“8吋芯片生产线二期项目”总投资15亿元，其中股东出资约8亿元，其余资金通过向金融机构融资解决。士兰集昕将新增注册资本702,983,849元，公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)以货币方式共同出资8亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。

11月8日，士兰微董事会、监事会、股东大会均审议通过了《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》，同意公司使用募集资金3亿元及自有资金0.15亿元、大基金出资3亿元共同向杭州集华投资有限公司(以下简称“集华投资”)增资，并通过集华投资和大基金向新增募投项目之“8吋芯片生产线二期项目”的实施主体杭州士兰集昕微电子有限公司共同增资8亿元(其中3亿元为募集资金)的事项。

11月25日，士兰微董事会审议通过了《关于控股子公司增加注册资本的议案》，同时董事会授权董事长陈向东先生及公司管理层办理增资、认缴及工商变更等相关事宜。具体增资事项如下：

集华投资本次将新增注册资本6.15亿元，其中：本公司以货币方式认缴出资3.15亿元人民币(其中3亿元为募集资金，0.15亿元为自有资金)，大基金以货币方式认缴出资3亿元人民币。增资完成后，集华投资的注册资本将从4.1亿元增加至10.25亿元。本次增资无溢价。

认缴集华投资新增注册资本的出资分两期进行：第一期本公司出资2.1亿元(其中2亿元为募集资金，0.1亿元为自有资金)，大基金出资2亿元;第二期本公司出资1.05亿元(其中1亿元为募集资金，0.05亿元为自有资金)，大基金出资1亿元。增资完成前后，集华投资的股权结构如下所示：

士兰集昕本次将新增注册资本702,983,849元。本次增资每注册资本1元对应的增资款为1.13800623元，故增资款8亿元认缴注册资本702,983,849元。其中：增资后的集华投资以货币方式出资6亿元，认缴注册资本527,237,887元;大基金以货币方式出资2亿元，认缴注册资本175,745,962元。增资完成后，士兰集昕的注册资本将从1,259,395,563元增加至1,962,379,412元。

本次出资溢价部分将计入士兰集昕的资本公积。认缴士兰集昕新增注册资本的出资分两期进行：第一期集华投资出资4亿元(其中2亿元为募集资金);第二期集华投资出资2亿元(其中1亿元为募集资金)，大基金出资2亿元。增资完成前后，士兰集昕的股权结构如下所示：

士兰微表示，本次增资有利于提高公司资产质量，降低项目投资成本，促进募投项目顺利实施，有利于加快公司8吋芯片生产线的建设和运营，进一步提升公司制造工艺水平，增强盈利能力，提高综合竞争力。