由於時差的原因高通的驍龍技術峯會在今天凌晨正式開始,一上來就是重磅產品不斷。其中發佈的5G雙模處理器有:高通驍龍765、驍龍765G、驍龍865三款。

產品剛發佈林斌就直接宣佈:小米10將全球量產首發高通驍龍865旗艦平臺,支持NSA、SA 5G雙模。

需要說明的林斌也做爲高通驍龍技術峯會的嘉賓進行了主題演講,他在現場展示了小米CC9 Pro這款目前全球拍照第一的機型,還展示了小米MIX Alpha 概念手機,以及小米摺疊屏手機等等。同時宣佈小米手錶還會推出5G版。更公佈了8年間小米共賣出4.27億部高通芯片的產品。

在林斌公佈小米10全球首發高通驍龍865後不久,盧偉冰出現了。他公佈Redmi K30將於12月10日全球首發高通驍龍730G處理器。按盧偉冰拉法驍龍730G集成了高通X52基帶芯片,支持5G雙模。下行峯值達到3.7Gbps。當然具體的性能現在不能說細,需要等到發佈會。

截止目前關於Redmi K30的處理器之謎已經解開,從字面上講這是一款中端向上的5G雙模處理器,至於具體的性能只能等真機發布。

林斌宣佈!盧偉斌宣佈!

小米系的這一波操作可是夠猛的,並且這些信息都是驍龍平臺的處理器發佈之後第一時間公佈。

從高通驍龍865到驍龍765G高通目前發佈的兩大當家處理器平臺的首發權全部被小米拿下,可以講小米已經爲5G做好充分的準備。現在就是在等一個機會,接下來可以預示各品牌已經進入5G雙模全網通機型的卡位戰。至於誰能競爭中搶得先機,就看誰在供應鏈之上的話語權更高一些。

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