高通在驍龍技術峯會首日發佈全新產品推動5G規模化部署

摘要：Verizon首席產品開發官Nicki Palmer表示：“高通在助力推動全球5G生態系統發展中發揮了重要作用，我非常高興能夠見證這家企業發佈基於移動平臺的模組，爲整個產業進一步推動5G產品規模化提供有力支持。全新高通驍龍5G移動平臺將定義新一代旗艦智能手機的性能和體驗，同時推動5G終端在全球不斷增加的5G商用網絡中的廣泛部署。

【環球網科技夏威夷報道】12月3日，2019高通驍龍技術峯會在夏威夷茂宜島正式拉開帷幕。高通總裁安蒙（Cristiano Amon）與來自全球生態系統領軍企業的嘉賓共同宣佈，5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連接速度。全新高通驍龍5G移動平臺將定義新一代旗艦智能手機的性能和體驗，同時推動5G終端在全球不斷增加的5G商用網絡中的廣泛部署。

安蒙表示：“5G將開啓令人振奮的全新機遇，爲世界相互連接、計算和溝通的方式帶來超越想象的變革。我們非常高興能在推動5G全球普及的過程中發揮關鍵作用。今天發佈的驍龍5G移動平臺再次充分展現了我們的行業領導地位，並將推動實現2020年5G規模化部署的願景。”

高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）宣佈兩款全新5G驍龍移動平臺將在2020年引領和驅動5G和AI的發展。旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調制解調器及射頻系統，是能夠支持全球5G部署的全球最領先的5G平臺，將爲下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。驍龍 765/765G移動平臺將帶來集成5G連接、AI處理以及高通驍龍EliteGaming部分特性。驍龍865和驍龍765/765G預計將成爲2020年發佈的全球領先Android手機的選擇——無論是面向5G用戶還是4G用戶。

卡圖贊還宣佈推出首個基於移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺基於端到端策略打造，旨在爲行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。Verizon和沃達豐是首批宣佈支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

此外，高通新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max也於驍龍峯會首日亮相。據卡圖贊介紹，3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

來自高通合作企業的嘉賓也紛紛上臺進就公司業務以及於高通的合作行了分享。

Verizon首席產品開發官Nicki Palmer表示：“高通在助力推動全球5G生態系統發展中發揮了重要作用，我非常高興能夠見證這家企業發佈基於移動平臺的模組，爲整個產業進一步推動5G產品規模化提供有力支持。驍龍技術峯會是生態系統合作伙伴深化合作的盛會，也爲Verizon提供了分享我們5G願景的舞臺，我們很高興和大家共同展望5G將爲社會帶來的巨大影響。”

摩托羅拉總裁Sergio Buniac表示：“5G是整個聯想集團的業務重點——無論是網絡基礎設施還是消費終端業務，我們是業界首家推出5G智能手機和率先展示5G PC的廠商。作爲聯想集團旗下的移動業務，摩托羅拉將在2020年繼續引領5G時代，在高性能的驍龍765和865移動平臺的支持下，不斷擴大5G解決方案組合，重振我們在頂級旗艦終端市場的地位。”

小米集團聯合創始人、副董事長林斌表示：“5G手機時代有着巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間，下一代超級互聯網將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機的研發和推廣，並將於明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成爲首批發布搭載高通驍龍865移動平臺智能手機的廠商之一。”

OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強表示：“OPPO與高通一直保持緊密合作關係。我們非常榮幸見證高通驍龍全新5G移動平臺發佈，並參與到5G全球規模化商用與普及的進程中。OPPO將在明年第一季度推出搭載高通驍龍865移動平臺的旗艦級產品，爲全球用戶帶來出色的5G體驗。面向5G萬物互融時代，OPPO將持續在5G技術、產品研發、應用場景等方面加大投入，並攜手包括高通在內的產業鏈領先合作伙伴，最大化實現5G用戶價值。”

HMD Global首席產品官JuhoSarvikas表示： “我們在2020年的重中之重是實現5G的進一步普及——採用驍龍765移動平臺推出頂級品質但價格適中、且能滿足未來需求的5G手機，爲NSA和SA網絡的用戶提供最佳5G連接性能。驍龍765移動平臺不僅能夠支持業界一流的5G連接，而且能夠與我們的PureDisplay技術相結合，共同提供突破性的娛樂體驗；我們ZEISS支持的、具有獨特優勢的成像解決方案能夠支持用戶通過5G連接創造和分享令人驚歎的內容。此外，我們祝賀高通推出驍龍模組化平臺，這一創新方式能夠助力OEM廠商極大簡化5G終端開發過程、降低5G終端開發的門檻，我們希望能夠攜手高通通過這一令人興奮的平臺創造更多機遇。”

據悉，除了此次參加2019驍龍技術峯會的產業鏈合作伙伴之外，包括一加、中興、聯想、iQOO、TCL、vivo等在內的中國OEM、ODM廠商及品牌也計劃在2020年及未來發布的5G終端中採用高通最新發布的驍龍5G移動平臺。