摘要：英特尔推出采用Intel Optane+QLC技术的Optane memory---H10，这是一种创新存储产品，是将Intel Optane技术的高性能优势和Intel Quad Level Cell（QLC）3D NAND技术的高存储容量优势相结合，PCIe NVMe 3.0 x4接口，M.2 2280形态，提供16GB Intel Optane + 256GB QLC NAND。西部数据宣布于3月28日正式与华为签署战略合作协议，两家公司将通过在HDD、SSD和NAND Flash存储技术领域保持合作关系，达成市场成功的共同目标，主要是看好数据中心、服务器对NAND Flash需求的巨大动能。

据Etnews报道称，因三星服务器DRAM质量有问题，亚马逊要求三星回收1xnm制程DRAM芯片，并有可能转向SK海力士采购DRAM。SK海力士是仅次于三星的第二大DRAM供应商，但由于订单数量不多，对企业和市场的影响有限。

2、无锡SK海力士二期工厂18日竣工，月产18万片12英寸Wafer

无锡SK海力士二工厂将于4月18日迎来竣工投产。SK海力士二工厂项目2017年6月正式开工，将于本18日正式举行竣工仪式，总投资86亿美元。竣工后主要用于生产先进的10nm级DRAM技术，预估每月可生产18万片12英寸Wafer。

3、西部数据发布高耐用性监控级存储卡：最大容量256GB

西部数据推出WD Purple™ QD312 Extreme Endurance microSD™卡，新型监控microSD卡采用3D NAND，SDA 6.0接口，Speed Class 10 U1速度等级，提供64GB, 128GB, 256GB三种容量选择。具有高容量和长寿命，可实现更长的连续高比特率记录，以及卡片健康监测功能和宽温度恢复能力，适用于支持AI的安全摄像头，智能视频监控和先进边缘设备。

4、紫光企业级SSD P8260亮相：采用长江存储3D NAND

紫光集团于第七届中国电子信息博览会首次展出了全部采用紫光核心技术芯片的企业级固态硬盘P8260，其中包括长江存储的32层3D NAND、紫光得瑞的SSD控制器芯片，和西安紫光国芯的DRAM。

5、英特尔推出采用Intel Optane+QLC技术的Optane memory----H10

英特尔推出采用Intel Optane+QLC技术的Optane memory---H10，这是一种创新存储产品，是将Intel Optane技术的高性能优势和Intel Quad Level Cell（QLC）3D NAND技术的高存储容量优势相结合，PCIe NVMe 3.0 x4接口，M.2 2280形态，提供16GB Intel Optane + 256GB QLC NAND; 32GB Intel Optane + 512GB QLC NAND 和32GB Intel Optane + 1TB QLC NAND多种组合。

6、部分品牌厂杀价，行业市场SSD继续跌价，渠道SSD价格相对稳定

由于2018年Q4季度下游厂商纷纷降低库存，以及2019年首季淡季影响，导致原厂库存压力较大，同时Good Die市场供过于求的市况雪上加霜，再加上部分SSD品牌厂领头杀价，市场价格持续走低。

据中国闪存市场ChinaFlashMarket最新报价，本周（4月9日）行业市场PCIe SSD 128GB价格由20.5美金下跌至19.5美金，256GB价格则从32美金跌至30美金，512GB价格由54.5美金跌至52美金。SATA SSD 128GB价格由18.5美金下跌至17.5美金，256GB价格则从30美金跌至28美金，512GB价格由52美金跌至49美金。

相较于行业SSD市场，本周渠道市场SSD价格走势相对稳定，依然受次品质NAND Flash供货较少的影响。不过，部分厂商正在积极的寻求便宜Wafer，预计4月中下旬供应会有所增加，价格也将进一步下滑。

7、西部数据与华为签署战略合作协议，或将在企业级市场展开合作

西部数据宣布于3月28日正式与华为签署战略合作协议，两家公司将通过在HDD、SSD和NAND Flash存储技术领域保持合作关系，达成市场成功的共同目标，主要是看好数据中心、服务器对NAND Flash需求的巨大动能。

8、三星2019年首季营业利润暴跌60%，存储产业拉警报！

三星发布了2019年Q1初步财报预告，受需求淡季以及NAND Flash和DRAM价格下滑的影响，三星预估2019年首季营收52兆韩元（约458亿美元），同比下滑14%；营业利润6.2兆韩元（约55亿美元），同比下滑60.4%。

9、谷歌和英特尔强强联手，为混合云环境的客户提供更高效解决方案

英特尔宣布和谷歌云建立战略合作伙伴关系，旨在帮助企业客户在内部部署和云环境中无缝部署应用程序。两家公司将合作开发Anthos，新的参考设计将于2019年年中交付，预计将在今年晚些时候向OEM和解决方案集成商提供解决方案。

10、新华三成立半导体公司进军自研芯片市场，聚焦新一代高端路由器芯片

紫光旗下新华三集团正式宣布，在成都市高新区成立新华三半导体技术有限公司（以下简称“新华三半导体”），并投资运营芯片设计开发基地，将聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发，为相关客户提供高性能的高端路由器产品与解决方案，助力它们进一步提升业务能力。未来，公司的自主芯片研发，还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。

11、2018年全球半导体设备销售额创新高，大陆年增59%排名第二

SEMI（国际半导体产业协会）公布报告指出，2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，创历史新高，比2017年的566.2亿美元成长14%。韩国连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场，2018年的销售金额共177.1亿美元，但年减1%。其次为大陆，以年增59%达到131.1亿美元的成绩，排名第二，并取代以101.7亿美元滑落至第三的台湾地区，台湾地区去年总额比前年下滑12%。