《科创板日报》12日讯，《科创板日报》记者12日晚间从供应链获悉，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时"无限追溯"机制生效。

中芯国际加速回归A股

值得注意的是近期中芯国际正加速回归A股。

5月5日晚，中芯国际发布公告称，董事会于4月30日通过了赴科创板上市的决议。虽然中芯国际赶不上成为首家以红筹模式在科创板上市的企业（第一家企业为华润微电子），但是很可能成为首家以红筹模式实现"A+H"科创板上市的企业。

根据WSTS&CSIA统计， 2018年中国集成电路市场规模约占全球市场的40%，但自给率约为15%。大陆晶圆制造代工技术水平，也是大幅落后于韩国、中国台湾地区和美国，尽管中芯国际成立20年，但晶圆制造工艺水平仍落后于台积电、三星2-3代技术。中银证券分析称，中芯国际回归A股后，有望加速其先进制程的推进和追赶步伐，从而带动整个国产半导体产业链缩短与国际水平的差距。

所在赛道的市场空间大

根据广发证券分析，半导体设备公司分为一线、二线。一线的半导体设备企业具备的特质。目前来看，北方华创、中微公司和盛美半导体在各自所在的产品领域，收入规模体量也已经初具规模。

总结目前的一线半导体设备企业具备几个共同的特征：（1）所在的产品赛道聚焦在核心工艺环节，包括刻蚀、镀膜和清洗领域；（2）海外有大公司可以对标；（3）已经取得了相应的市场份额，并且竞争力持续放大，目前一线设备的市场份额水平基本都超过15%，远超行业平均水平。

另据SEMI的数据，对国内半导体设备，尤其是本土半导体设备企业的收入规模，进行国产化率测算发现：目前国内半导体设备总销售规模2019年达到865亿元，同比略微负增长，但是从国产化率角度看，中国本土的半导体设备企业国产化率水平2019年约为7.2%，是近几年新高水平，从纵向数据看，2017年以后，国内半导体设备企业的自主化率水平持续加快。

半导体设备是根据半导体制造工艺衍生而来，从工艺角度讲，主要可以分为：光刻、镀膜、薄膜沉积、清洗、CMP、离 子注入、氧化、PC工艺控制等环节，如果广义一些还可以包括上游的拉晶设备、后道的封装设备、检测设备等等。不同的工艺节点，针对的是不同的赛道。在全球的半导体设备企业中，全能型设备企业比较少，大多数是以专业型工艺类设备为主。

根据SEMI的数据，2019年国内半导体设备需求量为129.1亿美元，大概对应900亿元人民币，市场空间较大。

个股方面，中银证券继续强烈看好半导体设备与材料板块：推荐中微公司、北方华创、沪硅产业、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子。关注盛美半导体、芯源微、至纯科技、清溢光电、雅克科技、华特气体。

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