编辑：简易财经

太意外！台积电正式宣布了一个重大消息！

突发！据财联社发布的消息，全球最大晶圆代工厂台积电在本周周五正式宣布将在美国投资建厂。

此次，台积电将投资120亿美元在美国亚利桑那州建设一座芯片制造工厂，用于生产制造5nm芯片，预计2021年开工，最早于2024年开始生产芯片，这将是台积电在美国的第二个晶圆代工厂。

据悉，除了在美国建设5nm芯片工厂，此前台积电还在中国大陆投资了16nm的晶圆代工厂。而在中国台湾，台积电的晶圆代工厂已经开始计划3nm，甚至1nm。

可以发现，台积电还是将最先进的芯片制造工艺留在了中国台湾，这也是台积电多年来的不成文规定。

美国多次“邀请”台积电到美国建厂

事实上，美国已经多次“邀请”台积电到美国建厂，但是台积电先后多次婉拒。这一次，面对美国不断施压，台积电还是“妥协”了，结果的确令人意外。

台积电CEO刘德音表示，台积电一直在与美国商务部谈判，但是需要美国提供大量的补贴资金。对于存在的“成本差距”，刘德音表示台积电正在通过多方举措来缩小成本差距。

刘德音此前表示，要在美国建厂需要符合三个条件：符合经济效应、成本有优势、供应链要完备。很显然，美国并不是台积电建厂的最佳选择，尤其是在成本方面，美国没有太大优势。

但是，面对美国不断施加的压力，台积电最终还是选择在美国建厂。但是，5nm芯片要实现量产，最早也要到2024年，这中间是否会产生不确定因素，不得而知。

美国不停“邀请”台积电到美国建厂，目前来看有两方面的因素。首先，自特朗普上任以来，一直推行“制造业回归”的举措，制造业回归可以提升美国的就业率，也可以带动美国经济发展。

另一方面，美国也希望通过台积电来“制裁”华为。要知道，华为拥有目前中国最先进的芯片设计公司——海思，而旗下的麒麟系列芯片主要由台积电代工生产，一旦台积电不再为华为代工，这将对华为造成不小的影响。

这对华为有什么影响？

好消息是：华为海思半导体在今年一季度击败英飞凌和东芝，冲进了全球半导体TOP10，这是史上首次，华为做到了，打破了美日韩垄断全球半导体行业的局面。

但是，高兴之余，我们不得不面对一个现实问题：华为海思只负责芯片设计研发，并不具备制造芯片的能力。目前，中国大陆最先进的晶圆代工厂是中芯国际，但是中芯国际目前只能实现14nm芯片的量产。

台积电作为全球最大的晶圆代工厂，占据着全球一半以上的市场份额，客户主要有：苹果、英特尔、高通、华为。目前，全球大部分7nm芯片由台积电代工生产，属于全球晶圆代工领域的霸主。

可以说，中芯国际和台积电还存在着很大的差距，需要长时间的追赶。中国2019年进口芯片花费了3000亿美元，比进口石油还贵，这是当下中国不得不面对的现实问题，国内芯片制造工艺急需提升。

可以预见的是，美国还会继续向台积电施压，要求台积电停止向华为“供货”，美国5nm工厂一旦建成实现量产，也将对华为5nm芯片的代工产生很大影响。短期内，国内代工厂还难以实现7nm和5nm芯片的制造。

如果要想加快提升中芯国际的芯片制造工艺，就必须拿到荷兰ASML公司的先进光刻机，但是ASML依然受制于美国的压力，一直没有向我国出口高端光刻机。总之，国内半导体行业面临着美国的围追堵截，作为资金、技术密集型行业，需要做好长期科研投入和优秀人才培养的准备，关键时刻，自力更生的精神显得尤为重要。

想了解更多精彩内容，快来关注简易财经