摘要:基于华为及其在实体清单上的关联公司(如海思)的设计规范,且使用美国境外被列入管制清单(CCL)的半导体设备直接生产的产品,如相应芯片类产品。5月15日晚,美国商务部下属的工业和安全局(BIS)宣布新的针对华为的限制计划(非正式条例)公告,针对两类产品进行限制:华为及其在实体清单上的关联公司(如海思),基于管制清单(CCL)的软件和技术,直接生产的产品,如相应半导体设计类产品。

5月18日, 据媒体报道,华为紧急对台积电追加高达7亿美元订单,产品涵盖5nm及7nm制程。

5月15日晚,美国商务部下属的工业和安全局(BIS)宣布新的针对华为的限制计划(非正式条例)公告,针对两类产品进行限制:华为及其在实体清单上的关联公司(如海思),基于管制清单(CCL)的软件和技术,直接生产的产品,如相应半导体设计类产品;基于华为及其在实体清单上的关联公司(如海思)的设计规范,且使用美国境外被列入管制清单(CCL)的半导体设备直接生产的产品,如相应芯片类产品。

此项规则变动被指美国试图切断华为在全球的芯片供应。

不过,上述规定允许已经在生产的芯片运往华为,只要发货在周五起120天内完成即可。这些芯片组需要在周五之前投产,否则根据最新规定,它们将被禁止出口。

对台积电紧急追加7亿美元订单,华为此举是利用最后时间窗口来增加关键元器件备货。

针对美国BIS发布的新规则,5月16日,华为心声社区发布了一条题为“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难”的文章,并配上了那架二战中浑身弹孔的战机图片。

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