三星加速5nm极紫外超车计划2019年，三星电子发起“回天”计划——拿出1160亿美元（相当于五倍2019年纯利润）重塑三星晶圆、芯片业务，目标直指Intel以及行业霸主TSMC台积电。

此计划目前分多路进行中，行业亚军的三星，依然掌握着5nm（甚至3nm）级别顶级芯片的研发设计、晶圆量产、产品应用、终端市场投放的全业务流程，这是连台积电都未能企及的“准闭环生态”：

5月，新一轮80亿美元撒向京畿道平泽工业园区，这座新的晶圆厂在三星国内排行老六，有先进的极紫外（EUV）光刻技艺加身，足以应对主流的7nm、5nm乃至3nm各类顶级芯片的制造量产。

京畿道平泽工业园区正在兴建的三星半导体工厂

手握nVIDIA新一代GPU订单（传闻AMD也会交付部分高级芯片的产能）的三星，有望在7nm~5nm芯片迭代的较量中，借上述新品崭露头角。而疲于应对斥资120亿美元赴美建厂还有诸多地缘杂音干扰的台积电来说，如何兼顾新竹科技园的产能升级、美国新厂的生产线规划，以及这期间不可回避的综合成本（尤其是时间成本）堆叠，都将成为影响其龙头霸主地位的绊脚石。遗憾：三星、台积电，均受制于美

当然，即便是三星在台积电新厂落地前拿下更多5nm、3nm先进节点的话语权，对于身陷代工困境的中国芯片制造商来说，恐怕并不会有太多改观——三星电子的晶圆业务，同样受美国相关政策控制，和台积电受限为中国芯片代工的情况并无二致。

因此，台积电如若在2020~2022年间受综合因素（甚至岛链告破）影响，在晶圆行业的地位受到三星的有力挑战，中国芯片厂商依然还需理性、务实地实施自救，在极端情况下，甚至需要面对制程倒退（消费级降至28~40nm一线；工业级降至65~90nm一线）的实际风险，确保芯片自主权不受绞杀。

退一万步讲，甭管是14nm还是28nm的光刻机，在全面撕破脸之前，能买多少就买多少吧。凛冬将至，就不要挑食了。

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