近期美國和華爲公司之間的關係變得更加嚴峻，美國準備對華爲實施全新的芯片封鎖措施，一旦施展開來，華爲可能面臨最嚴峻的考驗，麒麟芯片的斷供。

華爲董事長在公開採訪中表示，華爲只有芯片設計能力，並沒有製造芯片的能力。也就是說，華爲非常依賴芯片代工廠，美國的首要目標就是臺積電，臺積電掌握了全球最先進的芯片製造工藝，也僅有臺積電能夠製造，所以華爲這次面臨重大危機不是開玩笑的。

而華爲的背後是中國無數的科技企業，如果華爲倒下了，誰還能扛起中國科技的大旗呢？所以中國科技巨頭都會在背後支撐華爲活下去，近日小米和富士康接連宣佈，美科技界猝不及防，郭臺銘：該輪到我們出牌了！

小米正式宣佈，Redmi10X系列手機將在5月26日正式發佈，這款手機將會搭載聯發科天璣820芯片，這款芯片可以說是同級最強，在性能上堪比旗艦處理器，同時也是一款集成5G處理器。華爲近日也表示，和聯發科一直保持着合作關係，未來可能會有搭載聯發科芯片的手機發布。

聯發科是國內除了麒麟之外的另一個芯片巨頭，如果麒麟真的不能用了，那麼聯發科可以迅速頂上來，高通也將面臨中方的制裁，在中國市場禁售高通，所有國產品牌都更換成聯發科芯片，如此一來，美國高通或面臨滅頂之災。

郭臺銘近日也表示，富士康會全力支持國產芯片和國產自主操作系統的研發。此前富士康就有消息傳出，要在大陸建設一座半導體工廠，由此可見富士康也開始佈局半導體行業了。富士康作爲全球最大的代工廠，實力非常雄厚，有了富士康的幫助，相信中國半導體事業會迎來一次大爆發。

美國對華爲的打壓，不僅僅是華爲的事，更是所有的中國科技企業都必須重視的事情，美國依仗自己進入半導體行業較早，開始對中國科技企業進行科技霸凌，這也給我們敲響了警鐘，一定要有自己的核心技術，沒有核心技術的突破，一切都是零。