最近美国全面升级对华为芯片的管控措施、台积电在美国亚利桑那州建设5nm芯片工厂、中国对美国企业反制正在路上，这一系列的消息将小小的芯片推上了风口浪尖。

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韩国媒体报道，三星半导体部门已经成功研发出全球首款3nm工艺制程芯片。据悉，三星3nm工艺制程的芯片，采用了三星独家的全栅极（GAAFET)技术，相比于台积电即将量产的5nm芯片性能提升30%，功耗降低50%左右，芯片面积减少了1/3,将带来性能、功耗、芯片面积等综合能力上的全面提升，将把芯片工艺推向一个新的高度。

三星终于憋出大招，台积电始料不及。目前，台积电的5nm芯片即将在8月份量产，三星5nm芯片也即将进入量产阶段，近期更是传出台积电包揽苹果、华为5nm芯片订单的消息，而且像高通、AMD、英特尔这样的全球顶级芯片厂商都没有排上产能。现在三星突然跳过5nm工艺实现了对3nm工艺制程芯片的技术突破，在3nm芯片时代实现了弯道超车，这也意味着台积电在芯片制程方面的领先优势被三星打破。

虽然三星率先宣布了3nm芯片研发成功，但也并不意味着台积电就落后了。台积电从去年开始就开始建设最新的3nm芯片工厂，目前已经接近完工状态，按照工厂的建设速度来看，台积电的3nm芯片工厂明显要领先于三星，这说明台积电的3nm芯片肯定也已经突破，只是没有宣布而已。而三星虽然宣布了3nm芯片研发成功，但是工厂才刚刚建设，离大规模量产距离还很遥远。

不过三星在3nm工艺上的突破也给台积电敲响了警钟，随着5时代的到来，性能能更好、低发热、低功耗的芯片对5G网络传输和手机通讯的重要性更加重要。而三星3nm芯片的研发成功也意味着全球芯片很快将进入3nm时代，三星终于憋出大招，追上了台积电的3nm工艺，未来台积电和三星谁能领先，也意味着谁能赚的盆满钵满，究竟谁会胜出，我们拭目以待。