摘要：臺積電提供汽車服務套件（Automotive Service Package）以支援晶圓製造，內建“零缺陷思維”（Zero Defect Mindset）進而強化管控使元件製造達到汽車零件等級的每百萬缺陷數（DPPM）目標，同時生產期間的安全投產專案（Safe Launch Program）也能夠確保成功推出新產品。臺積電表示，公司汽車設計實現平臺已獲得ISO 26262功能性安全標準的認證，涵蓋標準元件、通用型輸入輸出(GPIO)、以及SRAM基礎硅智財(Silicon IP)，皆奠基於臺積電多年的7nm生產經驗，獲取首次投片即成功。

【TechWeb】5月29日消息，臺積電日前宣佈，推出7nm汽車設計實現平臺（Automotive Design Enablement Platform, ADEP），協助客戶加速人工智能（AI）推理引擎、先進駕駛輔助系統、以及自動化駕駛應用的設計時程。

臺積電

臺積電表示，公司汽車設計實現平臺已獲得ISO 26262功能性安全標準的認證，涵蓋標準元件、通用型輸入輸出(GPIO)、以及SRAM基礎硅智財(Silicon IP)，皆奠基於臺積電多年的7nm生產經驗，獲取首次投片即成功。

此外，臺積電基礎硅智財已通過AEC-Q100第一級規格的嚴格驗證，提供客戶多一層的品質保證。製程設計套件及第三方硅智財廠商的支援也已到位，可協助客戶進一步專注在市場上推出差異化的產品。臺積電不僅穩健提供滿足汽車零件等級缺陷率的7nm產能，同時也承諾支援車用產品的長久生命週期。

臺積電晶圓廠還取得IATF 16949認證，支援汽車產品的製造。臺積電提供汽車服務套件（Automotive Service Package）以支援晶圓製造，內建“零缺陷思維”（Zero Defect Mindset）進而強化管控使元件製造達到汽車零件等級的每百萬缺陷數（DPPM）目標，同時生產期間的安全投產專案（Safe Launch Program）也能夠確保成功推出新產品。

臺積電成立於1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通、華爲等等。其總部位於臺灣新竹的新竹科學工業園區。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼爲2330，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號爲TSM。

週四收盤，臺積電(NYSE:TSM)股價下跌2.82%至50.28美元，總市值約2607.56億美元。