5月26日，比亚迪半导体公司宣布完成A轮19亿元融资，由红杉资本，中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购。本次融资前比亚迪半导体的估值为75亿元，融资后公司估值提升至94亿元。

4月14日，比亚迪(SZ:002594)对其半导体业务进行了重组，计划引入战略投资者，并寻机独立上市。比亚迪同时宣布，陈刚将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务。重组后，比亚迪半导体的业务范围覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

中金公司预计，比亚迪半导的IGBT模块2019年营收应超过10亿元，以科创板斯达半导(SH:603290)为对标，依托整车资源，再加上比亚迪车规级IGBT处于国内领先地位，比亚迪半导体拆分上市后可达300亿市值。

比亚迪半导体从业务重组拟引入战略投资者到融资成功，仅仅用了42天。

【新能源汽车核心部件IGBT】

IGBT是电力电子核心元器件，广泛用于轨道交通、航空航天、智能电网、新能源汽车、家用电器等领域。根据智研咨询统计，2018年全球IGBT市场规模达58.4亿美元，中国IGBT市场规模达162亿元。

全球IGBT市场主要由英飞凌、三菱电机、富士电机、安森美和 ABB 等海外厂商占据，前五大IGBT厂商的市场份额合计达74%。

IGBT国产化已成为国家关键半导体器件的发展重点之一，IGBT也被列为国家"02专项"的重点扶持项目。

IGBT是新能源汽车的关键技术之一，占电控成本约一半。而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT占整车成本的7-10%。IGBT是除电池之外成本第二高的元件，也决定了新能源汽车的能源效率。

因为IGBT太重要，丰田在开发混合动力车时就认定IGBT要完全控制在手中。丰田是全球第一家自产IGBT的汽车厂商，普锐斯也因此获得强大的生命力，也是目前全球唯一的强混合动力车。而比亚迪也是国内唯一一家自产IGBT的新能源汽车厂商。

【比亚迪IGBT业务】

比亚迪在2005年即组建研发团队，正式进入IGBT产业。2008年，比亚迪以1.71亿元收购宁波中纬晶圆代工厂，从而补齐晶圆制造短板。2009年，IGBT1.0芯片研发成功，模块厂正式投产。2011年，实现了比亚迪e6的批量装车。2015年，IGBT2.5芯片研发成功，首款大巴专用IGBT模块研发成功。2017年，IGBT4.0芯片研发成功，同年首款双面水冷IGBT模块研发成功。

2018年12月，比亚迪发布了在车规级(Automotive Grade)领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术，在芯片损耗、模块温度循环能力、电流输出能力等关键指标方面均已达到全球领先水平。比亚迪 IGBT4.0芯片综合损耗比主流产品降低了约20%，使得整车电耗降低。

近日，总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工，该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线，投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。目前，比亚迪IGBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月，预计2021年可达到10万片/月，一年可供应120万辆新能源车。

根据NE时代的统计，2019年期间，英飞凌为国内电动乘用车市场供应62.8万套IGBT模块，市占率达到58%。而比亚迪供应了19.4万套，市占率达到18%。

如今，拆分后的比亚迪半导体公司已经成为国内车规级IGBT的核心供应商。比亚迪下一步的规划是让IGBT的外供比例争取超过50%，从而缓解国内车规级IGBT受制于人的状况。

不过，目前国内汽车厂商大部分还是选择跟全球领先厂商合作。

2018年2月，东风汽车投资君芯科技。君芯科技专注于IGBT、FRD等芯片研发，覆盖了600V至6500V主要电压段及电流段。

2018年3月，上汽集团和英飞凌成立合资企业，上汽集团持股51%，英飞凌持股49%，主要为中国市场生产汽车级框架式IGBT模块--HybridPACKTM。

显然，比亚迪半导体能否获得国内主流汽车厂商的认可还有很长一段路要走。

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